>> 德邦證券-產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)周報：11月社零低于預(yù)期，CoWoS產(chǎn)能緊張助力先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)-251224
| 上傳日期： |
2025/12/24 |
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| 1760KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
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作者： |
陳夢潔,周天昊,徐梓煜 |
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大消費(fèi)看點(diǎn)：11月社零低于預(yù)期，名義增速1.3%；我們認(rèn)為社零下滑主要受1）去年國補(bǔ)高基數(shù)影響；2）雙十一提前導(dǎo)致消費(fèi)前置到10月。拆分看，商品零售和餐飲消費(fèi)增速環(huán)比均有所走弱，但從絕對值看，商品零售消費(fèi)對大盤拖累較深。拆分細(xì)分品類看：其一，占比最大單項——汽車零售走弱是社零承壓的核心原因之一，連續(xù)兩個月份增速下滑較多。其二，地產(chǎn)鏈相關(guān)的家用電器和音像器材、家具類從原本社零拉動項變成拖累項，主要是年底國補(bǔ)退坡疊加去年高基數(shù)期原因，家電類11月同比-19.4%，家具類同比-3.8%。
硬科技看點(diǎn)：CoWoS產(chǎn)能緊張，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈有望加速發(fā)展。隨著AI芯片出貨量持續(xù)增長，以CoWoS為代表的先進(jìn)封裝產(chǎn)能供給緊張，臺積電，日月光等廠商均在擴(kuò)充產(chǎn)能。同時，隨著先進(jìn)封裝持續(xù)發(fā)展，一方面CoWoS及配套測試環(huán)節(jié)的合計價值量已經(jīng)接近先進(jìn)制程芯片制造環(huán)節(jié)；另一方面以EMIB為代表的其他先進(jìn)封裝方式關(guān)注度也在提升。總體來看，我們認(rèn)為后續(xù)AI浪潮對于先進(jìn)封裝全產(chǎn)業(yè)鏈影響重大，除行業(yè)龍頭受益外，部分AI芯片業(yè)務(wù)敞口大的新封測廠及部分規(guī)模較小的材料廠商成長性可能更強(qiáng)。
大健康看點(diǎn)：2025國談目錄調(diào)整名單中，參加談判品種127個，114個藥品新增進(jìn)入基本醫(yī)保藥品目錄，成功率88%，成功率提升；其中包括50個1類創(chuàng)新藥。商保創(chuàng)新藥目錄首次新增19個藥品，總成功率約79%。分適應(yīng)癥看，醫(yī)保新增品類含括罕見病、慢病、抗癌藥等多類目，商保目錄主要為CAR-T、罕見病用藥等。中藥方面，7個新增入選的中成藥均為獨(dú)家品種，其中1.1類新藥4個。
高端制造看點(diǎn)：工業(yè)和信息化部正式公布我國首批L3級有條件自動駕駛車型準(zhǔn)入許可。我們認(rèn)為，本次工信部公布首批L3級有條件自動駕駛車型準(zhǔn)入許可，意味著我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車從“測試示范”向“準(zhǔn)入管理+試點(diǎn)運(yùn)行”的制度化路徑邁出關(guān)鍵一步，行業(yè)商業(yè)化預(yù)期有望從概念驗證轉(zhuǎn)向可控范圍內(nèi)的落地兌現(xiàn)。
風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險、市場競爭風(fēng)險、產(chǎn)品創(chuàng)新不及預(yù)期等
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