>> 國(guó)盛證券-通信行業(yè)周報(bào)：GTC、OFC小結(jié)：光的新起點(diǎn)-260322
| 上傳日期： |
2026/3/22 |
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pdf 共16頁(yè) |
來(lái)源： |
國(guó)盛證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
宋嘉吉,黃瀚,石瑜捷 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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2026年3月中旬，AI算力與光通信兩大頂級(jí)盛會(huì)——GTC 2026與OFC2026相繼落幕，兩場(chǎng)大會(huì)共同勾勒出光通信產(chǎn)業(yè)的新坐標(biāo)與新起點(diǎn)，厘清了市場(chǎng)對(duì)光通信的認(rèn)知誤區(qū)，實(shí)現(xiàn)了預(yù)期的糾偏。
【需求無(wú)憂：Scale up與Scale out雙輪驅(qū)動(dòng)】
本屆GTC與OFC大會(huì)從Scale-out與Scale-up兩個(gè)維度，共同驗(yàn)證了光通信產(chǎn)業(yè)2030年前的強(qiáng)勁需求。英偉達(dá)預(yù)期blackwell及后續(xù)芯片采購(gòu)額在2027年前后可達(dá)到一萬(wàn)億美金，目前前五大云服務(wù)商貢獻(xiàn)60%的采購(gòu)額。這一指引體現(xiàn)了英偉達(dá)對(duì)AI算力需求持續(xù)性的高度確信，推理和AI agentic的需求驅(qū)動(dòng)集群對(duì)于互聯(lián)的重要性大幅提升。
在Scale-out維度，OFC大會(huì)上Lumentum披露到2027年底產(chǎn)能基本售罄、2026財(cái)年底EML產(chǎn)能年增超50%、2030年AI數(shù)據(jù)中心對(duì)磷化銦需求年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)85%，直觀印證了跨機(jī)柜互聯(lián)對(duì)高速光模塊的剛性需求。
在Scale-up維度，GTC大會(huì)上黃仁勛“光銅并舉”的定調(diào)修正了市場(chǎng)此前對(duì)“光進(jìn)銅退”的誤判，但隨著帶寬邁向1.6T乃至3.2T，銅互連的有效傳輸距離快速收縮，光互聯(lián)正從“跨機(jī)架”向“機(jī)架內(nèi)”滲透。英偉達(dá)首款CPOSpectrum-X交換機(jī)的量產(chǎn)，標(biāo)志著光技術(shù)開(kāi)始從機(jī)柜間向機(jī)柜內(nèi)部延伸，2028年Feynman平臺(tái)更將成為光技術(shù)在Scale-up場(chǎng)景大規(guī)模落地的重要節(jié)點(diǎn)。
【多技術(shù)共存：從“路線之爭(zhēng)”到“多軌并行”】
本次GTC與OFC傳遞出的另一個(gè)核心信號(hào)是，技術(shù)路徑并非互相取代，而是根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景形成多技術(shù)共存的格局。
“光銅并舉”已成產(chǎn)業(yè)共識(shí)。黃仁勛在GTC上強(qiáng)調(diào)“銅仍然重要，光學(xué)會(huì)用于不同維度的擴(kuò)展”，這意味著英偉達(dá)明確將采用銅纜Scale-up、光學(xué)Scale-up雙軌并行的方案。
光互連技術(shù)路線從單一走向多元，不同封裝形態(tài)正在各自的應(yīng)用場(chǎng)景中找到生態(tài)位，LPO/CPO/NPO/XPO等多封裝技術(shù)并存發(fā)展。
CPO（共封裝光學(xué)）由主要芯片廠商主導(dǎo)，從核心交換機(jī)開(kāi)始滲透，在互聯(lián)技術(shù)中帶寬密度最高、功耗最低。
NPO（近封裝光學(xué)）作為可維護(hù)性與高性能的平衡點(diǎn)，供應(yīng)鏈成熟度高可維護(hù)性好，受到CSP廠商青睞。
XPO（超密度可插拔光學(xué)）由Arista發(fā)起組建的XPOMSA標(biāo)準(zhǔn)組織定義，彌補(bǔ)了可插拔光模塊在連接密度和功耗方面的短板，同時(shí)保留了易維護(hù)、可擴(kuò)展的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，印證了可插拔形態(tài)的長(zhǎng)生命周期。
【頭部強(qiáng)者恒強(qiáng)格局再確認(rèn)】
光模塊頭部企業(yè)的優(yōu)勢(shì)持續(xù)擴(kuò)大，從單一光模塊供應(yīng)商向系統(tǒng)級(jí)解決方案延伸，在XPO、NPO、OCS三大技術(shù)路線上實(shí)現(xiàn)全面卡位，強(qiáng)者恒強(qiáng)的行業(yè)趨勢(shì)不斷加強(qiáng)。
新易盛在本屆OFC上首次集中展示了OCS、XPO、NPO三大產(chǎn)品線，覆蓋從光模塊到光交換系統(tǒng)的全棧能力。新易盛首次展出其自主研發(fā)的基于MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）方案的OCS交換機(jī)NX200/NX300系列；同時(shí)推出了12.8TXPO可插拔光模塊和6.4TNPO模塊。
中際旭創(chuàng)通過(guò)其海外品牌TeraHop亮相OFC 2026，展示了從12.8TXPO到OCS的全系列產(chǎn)品。作為XPOMSA（多源協(xié)議）創(chuàng)始成員，TeraHop展示了其12.8TXPO光模塊、6.4TNPO方案，以及基于MEMS的OCS交換機(jī)（300×300端口）。
本屆GTC大會(huì)與OFC大會(huì)共同指向三個(gè)核心判斷：需求端，2030年前景氣無(wú)憂，scale up與scale out雙輪驅(qū)動(dòng)；技術(shù)端，光銅并進(jìn)，CPO、NPO、XPO多技術(shù)路線長(zhǎng)期共存；產(chǎn)業(yè)端，頭部企業(yè)強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局正在加速形成。龍頭公司核心競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)勁，技術(shù)路線布局全面，供應(yīng)鏈掌握能力強(qiáng)，是csp和芯片客戶的核心選擇，依舊將持續(xù)高度受益全球AI增長(zhǎng)。
我們繼續(xù)看好光+液冷+太空算力，這三個(gè)方向按產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段，其所對(duì)應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)偏好依次提升。繼續(xù)推薦算力產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)如光模塊行業(yè)龍頭中際旭創(chuàng)、新易盛等，同時(shí)建議關(guān)注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/長(zhǎng)芯博創(chuàng)/德科立/東田微，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈，如其中的液冷環(huán)節(jié)如英維克、東陽(yáng)光等。
建議關(guān)注：
算力——
光通信：中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、太辰光、騰景科技、光庫(kù)科技、光迅科技、德科立、聯(lián)特科技、華工科技、源杰科技、劍橋科技、銘普光磁、東田微。銅鏈接：沃爾核材、精達(dá)股份。算力設(shè)備：中興通訊、紫光股份、銳捷網(wǎng)絡(luò)、盛科通信、菲菱科思、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、寒武紀(jì)、海光信息。液冷：英維克、申菱環(huán)境、高瀾股份。邊緣算力承載平臺(tái)：美格智能、廣和通、移遠(yuǎn)通信。衛(wèi)星通信：中國(guó)衛(wèi)通、中國(guó)衛(wèi)星、順灝股份、海格通信。
IDC：潤(rùn)澤科技、光環(huán)新網(wǎng)、奧飛數(shù)據(jù)、科華數(shù)據(jù)、潤(rùn)建股份。
母線：威騰電氣等。
數(shù)據(jù)要素——
運(yùn)營(yíng)商：中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通。數(shù)據(jù)可視化：浩瀚深度、恒為科技、中新賽克。
風(fēng)險(xiǎn)提示：AI發(fā)展不及預(yù)期，算力需求不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
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