>> 中泰證券-機械行業(yè)周報(6.29-7.3)：繼續(xù)看多光模塊測試，玻璃基板，液冷，商業(yè)航天，人形機器人-260628
| 上傳日期： |
2026/6/29 |
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| 333KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王子杰,謝校輝,王風滌 |
| 行業(yè)名稱： |
機械 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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光模塊測試：技術迭代+高通脹+玩家縮圈，三重邏輯催化，產(chǎn)業(yè)進入兌現(xiàn)期
板塊觀點：我們繼續(xù)旗幟鮮明的看好光模塊測試板塊行情，光模塊技術高速迭代背景下，測試屬于充分受益技術迭代的高通脹環(huán)節(jié)，“產(chǎn)品為王，時間優(yōu)先”，即能率先推出滿足新一代光模塊測試（1.6/3.2T）需求的公司（測試儀器以采樣示波器為主），有望贏得先機，進而吃到行業(yè)紅利。此外，NPO（近封裝光學）產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，其屬于是從可插拔光模塊向CPO演進的過渡方案，3.2T的NPO測試與1.6T光模塊類似（即NPO與1.6T的單波速率均為200Gbps），對測試儀器廠商是新增需求。
板塊邏輯：①技術迭代：我們認為，一代光模塊，需要一代測試儀器，根據(jù)聯(lián)訊儀器的招股書，800G光模塊需要50G帶寬的采樣示波器進行測試，而1.6T的光模塊，則需要65G帶寬的采樣示波器進行測試，前一代的儀器不能復用，測試器隨著光模塊技術的迭代而快速升級；②高通脹：隨著光模塊技術升級，新一代的測試儀器較前一代價值量持續(xù)提升，根據(jù)聯(lián)訊招股書，2022年到2025年前三季度，其采樣示波器單價從11.56萬元/臺提升至28萬元/臺，因此我們認為，光模塊測試儀器產(chǎn)業(yè)會隨著技術的迭代，市場空間將逐步打開。根據(jù)我們在外發(fā)報告《光模塊測試儀器專題報告：AI算力驅(qū)動代際升級，國產(chǎn)替代正當時》中的測算，全球800G以上光模塊測試儀器需求2026-2028年預計達463.1億元，市場持續(xù)快速擴容。③玩家縮圈：我們認為，光模塊技術從800G到1.6T，再到未來的3.2T時代，其測試門檻大幅提升，對供應商提出更高要求，無法跟隨光模塊技術快速迭代的測試儀器廠商將會被淘汰，頭部玩家數(shù)量減少，份額集中度提升，且由于技術壁壘持續(xù)提高，頭部玩家盈利水平有望不斷提升，進而充分吃到行業(yè)紅利。
建議關注：聯(lián)訊儀器、優(yōu)利德、華興源創(chuàng)（普賽斯）、鼎陽科技、普源精電、華盛昌等。
玻璃基板：海內(nèi)外玻璃基板產(chǎn)業(yè)化布局持續(xù)深化，設備環(huán)節(jié)成量產(chǎn)落地關鍵抓手。
京東方玻璃基板試驗線成功通線，國內(nèi)玻璃基板產(chǎn)業(yè)化持續(xù)突破。京東方于6月25日宣布，其玻璃基封裝載板試驗線于2026年上半年實現(xiàn)全自動化通線，設計月產(chǎn)能達1000片。目前公司已打通TGV開孔、深孔填銅、增層布線全流程工藝，2025年已完成9-2-9結構、20層大尺寸高層數(shù)樣品開發(fā)送樣。當前適配大尺寸算力芯片先進封裝的玻璃基載板已送樣國內(nèi)客戶，部分客戶通過概念認證進入技術測試階段，國內(nèi)玻璃基板產(chǎn)業(yè)化再獲關鍵進展。
臺積電持續(xù)推進CoPoS封裝布局玻璃基板需求空間加速打開。近期由供應鏈傳出，臺積電首波CoPoS設備Demo機已進駐臺積旗下采鈺廠房。目前臺積電正加速推進CoPoS布局，將傳統(tǒng)晶圓“化圓為方”并改以更大尺寸玻璃基板進行封裝。目前CoPoS技術路線已逐步清晰，先前已確立首批設備供應鏈評估名單，樂觀情況下2029年有望迎來規(guī)模化量產(chǎn)突破，設備環(huán)節(jié)作為量產(chǎn)關鍵所在，其落地進度至關重要。
英特爾加碼先進封裝玻璃基板產(chǎn)能，產(chǎn)能擴張與技術升級同步提速。2026年，英特爾與3DGlass Solutions達成合作，擬投資約33億美元在印度建設半導體基板制造工廠，項目建設周期5-6年，核心生產(chǎn)先進封裝玻璃基板、高密度互連基板及配套半導體技術產(chǎn)品。2026年4月，由英特爾支持的3DGS封裝工廠已率先動工，達產(chǎn)后可年產(chǎn)5000萬個玻璃基板3D封裝單元，為后續(xù)大規(guī)模建廠奠定技術與產(chǎn)能基礎。當前英特爾正面向全球供應鏈啟動材料、零部件及設備的大規(guī)模采購，多項供應合同已落地，設備的交付進度，是后續(xù)產(chǎn)能如期爬坡的核心前置環(huán)節(jié)。
玻璃基板爆發(fā)前夜，設備先行邏輯明確。玻璃基板技術路線已日益清晰，TGV已成為工藝核心，但真正實現(xiàn)量產(chǎn)落地的關鍵仍在于設備環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)遵循“設備先行”邏輯。當前國內(nèi)一條510×515mm玻璃基板產(chǎn)線投資額約13-15億元，滿負荷年產(chǎn)能8-10萬平方米，設備價值分布明確：①激光打孔及腐蝕線環(huán)節(jié)占比約30%，核心設備為激光鉆孔設備；②PVD及黃光設備環(huán)節(jié)占比約50%，對應PVD鍍膜機、曝光機等核心裝備；③其余約20%覆蓋清洗設備、烘烤設備及AOI檢測設備等配套環(huán)節(jié)。三大環(huán)節(jié)設備需求高度集中，正成為國產(chǎn)廠商率先突破、驗證訂單加速釋放的重要節(jié)點
建議關注：【激光通孔】大族數(shù)控、帝爾激光、英諾激光、德龍激光、杰普特；【PVD鍍膜】匯成真空等；【通孔填充】東威科技等；【閃蝕/蝕刻】歐克科技等。
液冷：AI高功耗倒逼散熱剛需，產(chǎn)業(yè)鏈呈“量價齊升”。英偉達正式官宣VeraRubin平臺“45℃、100%全液冷”并寫入DSXAI工廠參考設計，2026年秋季量產(chǎn)在即，液冷從“可選配置”轉(zhuǎn)為“算力基建剛需；市場此前對Rubin“液冷通縮”的擔憂被證偽。光模塊液冷Cage成為新增高景氣賽道：1.6T/3.2T時代模塊功耗顯著提升（30W~40W+），液冷Cage由“可選”轉(zhuǎn)“剛需。
液冷產(chǎn)業(yè)鏈呈“量價齊升”的通脹特征，細分高壁壘環(huán)節(jié)價值量提升確定性高。Q3為訂單與出貨集中期，Rubin與海外ASIC鏈條共振，液冷從主題投資轉(zhuǎn)入業(yè)績兌現(xiàn)；國內(nèi)超節(jié)點產(chǎn)品陸續(xù)發(fā)
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