>> 開源證券-綜合行業(yè)周報：AI存儲擴(kuò)產(chǎn)與算力變現(xiàn)共振硬件鏈-260705
| 上傳日期： |
2026/7/6 |
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| 1520KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
初敏,楊哲 |
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AI硬件：韓國存儲廠資本開支高增，AI算力變現(xiàn)強(qiáng)化開支敘事
韓國5760億美元押注AI存儲，設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈迎擴(kuò)產(chǎn)紅利：韓國5760億美元芯片投資體現(xiàn)AI時代對存儲的國家級押注。HBM、DDR5、eSSD需求推升供需緊張，先進(jìn)DRAM前道、HBM封測及新Fab廠務(wù)設(shè)備將分階段受益，后道彈性或優(yōu)先釋放。Meta擬賣AI算力，核心是提升資本開支可解釋性，Meta籌劃出售多余AI算力，本質(zhì)是將巨額AI基礎(chǔ)設(shè)施從成本中心轉(zhuǎn)為可變現(xiàn)資產(chǎn)，以提高資本開支可解釋性。該舉措利好Meta估值敘事，不代表削減CapEx，對GPU、HBM、服務(wù)器、光模塊等硬件鏈條中長期不構(gòu)成直接利空。
混合鍵合助推華為韜定律落地，存儲/先進(jìn)封裝驅(qū)動半導(dǎo)體資本開支
韜定律：華為韜定律V2正式發(fā)布，疊加全球半導(dǎo)體資本開支持續(xù)上修，先進(jìn)封裝與存儲賽道景氣共振，產(chǎn)業(yè)鏈投資確定性凸顯。技術(shù)端，華為明確以混合鍵合為核心的3D邏輯折疊工程路徑，麒麟2026在同工藝節(jié)點下實現(xiàn)晶體管密度提升55%、等性能功耗降低41%，同時披露2026-2029年四代芯片演進(jìn)路線，技術(shù)向全規(guī)模多層堆疊升級，將加速國內(nèi)混合鍵合、TSV、晶圓減薄等先進(jìn)封裝設(shè)備與材料的驗證導(dǎo)入及國產(chǎn)替代。半導(dǎo)體資本開支：AI基建驅(qū)動全球半導(dǎo)體開啟多年擴(kuò)產(chǎn)周期，預(yù)計2026年全球IDM與代工廠資本開支達(dá)2720億美元，2024-2030年存儲、邏輯賽道復(fù)合增速分別達(dá)15.7%、11.4%；其中全球先進(jìn)封裝規(guī)劃投資規(guī)模達(dá)1250億美元，存儲頭部廠商擴(kuò)產(chǎn)增速領(lǐng)跑，下游需求具備長期持續(xù)性。
投資建議：
AI硬件：建議關(guān)注Tower半導(dǎo)體，以及激光器/光器件龍頭Lumentum、Coherent
風(fēng)險提示：
產(chǎn)能及供應(yīng)鏈風(fēng)險，監(jiān)管政策變動，宏觀經(jīng)濟(jì)增長放緩，地緣政治風(fēng)險。
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