>> 華創(chuàng)證券-聯(lián)訊儀器(688808)深度研究報告：AI光模塊測試賣鏟人，國產(chǎn)高端測試儀器稀缺龍頭-260709
| 上傳日期： |
2026/7/9 |
大小： |
4133KB |
| 格式： |
pdf 共37頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
岳陽,范益民,于一銘 |
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國內(nèi)高端測試儀器設備龍頭企業(yè)，業(yè)績持續(xù)突破。聯(lián)訊儀器是國內(nèi)高端測試儀器設備龍頭企業(yè)，依托高速信號處理、微弱信號處理及超精密運動控制三大核心技術(shù)平臺，構(gòu)建起覆蓋光通信、光芯片、功率器件及半導體集成電路的完整測試產(chǎn)品體系，形成“光通信+半導體測試”雙輪驅(qū)動格局。公司率先實現(xiàn)1.6T光模塊全套核心測試儀器國產(chǎn)化，成為全球第二家具備相關(guān)能力的廠商，并深度綁定中際旭創(chuàng)、新易盛、Lumentum、Coherent、Broadcom等海內(nèi)外頭部客戶，競爭優(yōu)勢持續(xù)強化。受益于AI算力驅(qū)動下高速光模塊需求爆發(fā)及國產(chǎn)替代進程加速，公司收入進入快速增長階段，2022-2024年營收復合增速達91.8%，2024年實現(xiàn)扭虧為盈，盈利能力持續(xù)提升。隨著半導體測試設備收入占比不斷提升、第二成長曲線逐步成型，以及規(guī)模效應釋放帶動費用率下降，公司業(yè)績進入加速兌現(xiàn)期，成長空間廣闊。
光模塊行業(yè)高速發(fā)展，測試儀表的迭代速度更快。AI大模型帶動全球云廠商資本開支大幅擴張，數(shù)通成為光模塊核心增長市場，光模塊迭代周期由3-4年壓縮至2年，行業(yè)向800G/1.6T/3.2T高速率、硅光/ CPO集成化方向演進隨著數(shù)據(jù)量、數(shù)據(jù)傳輸速率、傳輸距離和傳輸效率等要求不斷提升，光模塊技術(shù)持續(xù)迭代升級，光模塊的測試項目愈加豐富、測試范圍要求更廣、測試精度要求更高、測試集成度提升，測試儀表的迭代速度需快于產(chǎn)業(yè)需求的迭代，先有測試設備，才能驗證產(chǎn)品性能。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，全球光通信測試儀器市場規(guī)模預計2029年達到20.2億美元；全球半導體光電器件測試設備市場預計2029年達到13.1億美元。公司在光模塊領(lǐng)域提供通信測試儀器、光電子器件測試設備和電性能測試儀器，是業(yè)內(nèi)極少數(shù)覆蓋光通信全產(chǎn)業(yè)鏈核心測試環(huán)節(jié)的企業(yè)。2024年公司占中國光通信測試儀器市場9.9%的市場份額，位列第三；占中國光電子器件測試設備市場5.2%的份額，位列國內(nèi)第一；作為國內(nèi)龍頭，公司卡位下游主流大客戶，有望充分受益行業(yè)成長及國產(chǎn)替代。
半導體測試設備行業(yè)蓬勃發(fā)展，公司市占率領(lǐng)先。半導體測試設備覆蓋芯片全制造流程，是把控芯片產(chǎn)出良率的核心裝備。半導體測試設備市場呈現(xiàn)明顯周期波動特征，2022至2024年行業(yè)景氣度完成一輪觸底修復，人工智能、高性能計算（HPC）需求爆發(fā)，帶動測試設備市場增速同步回升。公司半導體測試設備布局完善，聚焦光電子、功率器件、集成電路三大測試賽道，形成光電子器件測試設備、功率器件測試設備、電性能測試設備三大產(chǎn)品矩陣。2024年公司半導體測試設備在多個核心細分領(lǐng)域市占率位居國產(chǎn)廠商前列，光電子器件測試設備國內(nèi)市占率5.2%，位列國內(nèi)市場第一；碳化硅功率器件測試設備領(lǐng)域國內(nèi)市占率21.7%，排名國內(nèi)第一。
投資建議：我們預計公司2026-2028年收入分別為28.88/47.99/67.82億元，歸母凈利潤分別為5.15/8.95/12.83億元。公司作為國內(nèi)高端測試儀器平臺龍頭，下游聚焦光通信及半導體雙景氣賽道，卡位核心國內(nèi)外頭部客戶，有望充分受益下游行業(yè)快速迭代以及國產(chǎn)替代趨勢。首次覆蓋給予“推薦”評級。
風險提示：市場競爭加劇風險；客戶集中度較高的風險；技術(shù)人才流失風險，產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)開發(fā)風險等。
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