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6月國內(nèi)半導體行業(yè)表現(xiàn)相對較強。2026年6月國內(nèi)半導體行業(yè)（中信）上漲38.02%，同期滬深300上漲1.78%，其中集成電路上漲30.58%，分立器件上漲30.51%，半導體材料上漲65.16%，半導體設備上漲57.15%；半導體行業(yè)（中信）2026年初至今上漲106.90%。2026年6月費城半導體指數(shù)上漲11.05%，同期納斯達克100下跌0.19%，費城半導體指數(shù)2026年初至今上漲101.14%。
　　全球半導體月度銷售額繼續(xù)同比高速增長，預計26年將大幅增長。2026年5月全球半導體銷售額同比增長104%，環(huán)比增長9%；根據(jù)WSTS的最新預測，預計2026年全球半導體銷售額將達到1.511萬億美元，同比增長89.9%。下游需求呈現(xiàn)結構分化趨勢，AI算力硬件基礎設施需求持續(xù)旺盛，26Q1北美四大云廠商谷歌、微軟、Meta、亞馬遜資本支出同比增長81%，環(huán)比增長10%，并上調2026年資本支出計劃；26Q1國內(nèi)三大互聯(lián)網(wǎng)廠商阿里巴巴、百度、騰訊資本支出同比增長18%，環(huán)比增長28%。26Q1中芯國際、華虹產(chǎn)能利用率環(huán)比小幅回落，仍處于滿負荷運行狀態(tài)。2026年6月DRAM現(xiàn)貨價格恢復環(huán)比上漲，NANDFlash現(xiàn)貨價格環(huán)比小幅下降，DRAM指數(shù)環(huán)比上漲約2.21%，NAND指數(shù)環(huán)比下降約0.90%；TrendForce預計26Q3 DRAM及NANDFlash合約價格分別環(huán)比增長13-18%及10-15%。根據(jù)SEAJ的數(shù)據(jù)，全球半導體設備銷售額26Q1同比增長14%，中國半導體設備銷售額26Q1同比增長7%，2026年5月日本半導體設備銷售額同比增長17.9%，環(huán)比增長3.2%；SEMI預計2026年全球300mm晶圓廠設備支出將增長18%至1330億美元。全球硅片出貨量26Q1同比增長13.1%，環(huán)比下降4.7%，SEMI預計2026年全球硅片出貨量將繼續(xù)增長5.2%。綜上所述，我們認為目前半導體行業(yè)仍處于上行周期，AI為推動半導體行業(yè)成長的重要動力。
　　投資建議。近日韓國宣布AI超級投資規(guī)劃，韓國將投入800萬億韓元在西南光州、全羅區(qū)域落地四座存儲芯片晶圓制造廠；同時三星集團計劃投資總額達2655萬億韓元，其中計劃投資2030萬億韓元在韓國龍仁市和平澤市建設半導體產(chǎn)業(yè)集群；SK集團計劃投資總額達2100萬億韓元，其中計劃1100萬億韓元用于新建多處半導體產(chǎn)業(yè)集群。美光上調2027財年資本支出計劃，預計將超過400億美元。受益于AI基礎設施投資的不斷擴張，AI驅動對先進存儲需求持續(xù)旺盛，全球存儲制造商正在加速擴大產(chǎn)能，根據(jù)SEMI的最新預測，預計2026年全球300mm晶圓廠存儲領域設備投資將達到520億美元，同比增長29%，預計2024-2029年復合增速將達19%。AI驅動全球存儲廠商加速擴產(chǎn)，半導體設備供給緊張程度有望逐步提升，國產(chǎn)半導體設備出海有望加速，同時疊加半導體設備國產(chǎn)替代在持續(xù)推進中，建議關注國內(nèi)半導體設備及零部件廠商的投資機會。
　　風險提示：下游需求不及預期，市場競爭加劇風險，國內(nèi)廠商研發(fā)進展不及預期，國產(chǎn)化進度不及預期，國際地緣政治沖突加劇風險。