交銀國(guó)際-超威半導(dǎo)體(AMD.US)OpenAI合作或全面提升公司行業(yè)地位；上調(diào)目標(biāo)價(jià)-251008
上傳時(shí)間：20251009 大小：360KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：5
交銀國(guó)際-中微公司(688012)刻蝕設(shè)備優(yōu)勢(shì)明顯，產(chǎn)品進(jìn)一步多元化，首予買(mǎi)入-250922
上傳時(shí)間：20250923 大?。?939KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：42
交銀國(guó)際-科技行業(yè)月報(bào)：存儲(chǔ)持續(xù)強(qiáng)勁，人工智能算力投入需求仍持續(xù)增長(zhǎng)-250911
上傳時(shí)間：20250911 大?。?62KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：8
交銀國(guó)際-英偉達(dá)(NVDA.US)Blackwell部署順利推進(jìn)，Rubin進(jìn)度符合預(yù)期，對(duì)華業(yè)務(wù)仍存疑-250829
上傳時(shí)間：20250829 大?。?60KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：9
交銀國(guó)際-小米集團(tuán)(1810.HK)2Q25汽車(chē)業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，智能手機(jī)業(yè)務(wù)調(diào)整基本符合預(yù)期-250821
上傳時(shí)間：20250821 大?。?47KB 作者：童鈺楓，王大衛(wèi) 頁(yè)數(shù)：6
交銀國(guó)際-科技行業(yè)月報(bào)：關(guān)稅影響低于預(yù)期，部分科技股處于高位-250812
上傳時(shí)間：20250812 大小：657KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：8
交銀國(guó)際-中芯國(guó)際(0981.HK)3Q25收入或恢復(fù)增長(zhǎng)，維持中性-250811
上傳時(shí)間：20250811 大?。?68KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：7
交銀國(guó)際-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)毛利率反彈，電源管理器件需求亮眼，上調(diào)盈利預(yù)測(cè)-250808
上傳時(shí)間：20250808 大?。?77KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：7
交銀國(guó)際-超微半導(dǎo)體(AMD.US)MI350系列上量或驅(qū)動(dòng)下半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)-250806
上傳時(shí)間：20250807 大?。?69KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：6
交銀國(guó)際-豪威集團(tuán)(603501)汽車(chē)智能駕駛業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)收入創(chuàng)新高-250807
上傳時(shí)間：20250807 大?。?46KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：5
交銀國(guó)際-英偉達(dá)(NVDA.US)出口限制放松，利好落地，關(guān)注之后AI需求-250721
上傳時(shí)間：20250722 大?。?49KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：5
交銀國(guó)際-臺(tái)積電(TSM.US)毛利率韌性強(qiáng)，管理層上調(diào)全年收入預(yù)期；上調(diào)目標(biāo)價(jià)-250717
上傳時(shí)間：20250718 大?。?91KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：6
交銀國(guó)際-科技行業(yè)月報(bào)：部分科技股創(chuàng)新高，建議繼續(xù)抓住AI投資主線-250710
上傳時(shí)間：20250711 大?。?16KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：8
交銀國(guó)際-小米集團(tuán)(1810.HK)小米YU7正式發(fā)布，關(guān)注產(chǎn)能爬坡進(jìn)度-250627
上傳時(shí)間：20250627 大?。?88KB 作者：童鈺楓，王大衛(wèi) 頁(yè)數(shù)：6
交銀國(guó)際-科技行業(yè)：芯片公司推動(dòng)收購(gòu)案例增加，系統(tǒng)解決方案成趨勢(shì)-250619
上傳時(shí)間：20250620 大小：591KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：8
交銀國(guó)際-科技行業(yè)月報(bào)：股價(jià)修復(fù)明顯，先進(jìn)制程邏輯和存儲(chǔ)芯片需求旺盛-250611
上傳時(shí)間：20250611 大?。?25KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：8
交銀國(guó)際-科技行業(yè)2025下半年展望：返本還原——AI和國(guó)產(chǎn)替代仍是投資主線-250605
上傳時(shí)間：20250606 大?。?51KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：25
交銀國(guó)際-英偉達(dá)(NVDA.US)全面進(jìn)入Blackwell時(shí)代，推理需求上升-250529
上傳時(shí)間：20250529 大?。?61KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：6
交銀國(guó)際-小米集團(tuán)-W(1810.HK)1Q25業(yè)績(jī)超預(yù)期，建議關(guān)注YU7后續(xù)表現(xiàn)-250528
上傳時(shí)間：20250528 大小：373KB 作者：童鈺楓，王大衛(wèi) 頁(yè)數(shù)：7
交銀國(guó)際-科技行業(yè)月報(bào)：全球科技股反彈，建議關(guān)注人工智能投資主線-250514
上傳時(shí)間：20250515 大小：510KB 作者：王大衛(wèi)，童鈺楓 頁(yè)數(shù)：7