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一個(gè)是從晶圓代工的維度看，不斷的縮小晶圓制造的特征尺寸，從0.13um 到90nm、從90nm 到45nm、從45nm 到28nm 再往下走。另一個(gè)維度是芯片封測(cè)領(lǐng)域，不斷的整合多元件、多功能的系統(tǒng)級(jí)封裝SiP 為代表，走向2.5D、3D 封裝。當(dāng)前晶圓制造的特征尺寸已微縮到14/16nm，已經(jīng)接近材料和工藝的極限，在成本節(jié)省、效能提高上并不如此前那樣順利，可以看到摩爾定律的發(fā)展已經(jīng)逐漸趨緩。當(dāng)前而言，從封裝角度出發(fā)，是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步的重要途徑。SiP 封裝可提升芯片集成度、提高設(shè)備效能、對(duì)尺寸縮小的效果更為明顯。
    封測(cè)龍頭，持續(xù)保持技術(shù)投入：長(zhǎng)電科技作為封測(cè)行業(yè)的龍頭，在技術(shù)上一直持續(xù)投入，擁有Bumping、FC-BGA、WLCSP 等高端技術(shù)。公司收購(gòu)星科金朋后，成為全球第三大封測(cè)廠，也更多的參與全球化競(jìng)爭(zhēng)。我們認(rèn)為公司此次大手筆投資高階SiP 產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目將使公司緊跟半導(dǎo)體封測(cè)最新潮流和頂尖技術(shù)，對(duì)公司而言具有重要意義。
    SiP 封裝瞄準(zhǔn)高端客戶，期待公司進(jìn)展：從應(yīng)用范圍而言，由于SiP 封裝屬于高端封裝，價(jià)格較一般封裝形式高出許多，目前全球僅少數(shù)高端客戶需要用到這一技術(shù)。不過(guò)這也意味著一旦打入高端客戶，將對(duì)公司產(chǎn)生明顯的正面影響。星科金朋韓國(guó)廠在SiP 技術(shù)研發(fā)上有一定的積累，我們判斷長(zhǎng)電科技將以星科金朋韓國(guó)廠為載體發(fā)展SiP 業(yè)務(wù)。從公司投入資金購(gòu)買設(shè)備擴(kuò)建產(chǎn)能，到客戶驗(yàn)證廠房，再到拿到訂單良率爬坡，最后貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)，尚需一定的流程，期待公司的進(jìn)展。
    盈利預(yù)測(cè)及投資建議：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期將受益于國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)崛起以及產(chǎn)業(yè)基金的推動(dòng)，將享受高于全球的增速，但當(dāng)前的半導(dǎo)體行業(yè)景氣下行仍將對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司產(chǎn)生影響。目前公司正在進(jìn)行并購(gòu)星科金朋之后的整合工作，未來(lái)的協(xié)同效應(yīng)值得期待，我們維持公司“增持”評(píng)級(jí)。
    風(fēng)險(xiǎn)提示：需求不達(dá)預(yù)期、整合不及預(yù)期