>> 國泰君安-興森科技(002436)半導體+PCB雙輪驅動，公司迎來業(yè)績拐點-160621
| 上傳日期： |
2016/6/21 |
大小： |
406KB |
| 格式： |
pdf |
來源： |
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| 評級： |
增持 |
作者： |
王永輝 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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長期來看，隨著國內 IC封裝產業(yè)的加速崛起，IC 載板國產化勢在必行，興森持續(xù)布局必將成為國內龍頭；短期來看，公司將迎來業(yè)績拐點，宜興硅谷扭虧+軍品業(yè)務高成長+IC 載板大幅減虧，將帶動公司2016 年凈利潤增長70%以上。我們維持公司2016/2017/2018 年EPS 為0.50/0.71/1.04 元，給予行業(yè)平均估值水平，對應2017 年40 倍PE，上調目標價至28.4元，維持“增持”評級。
IC 載板國產化龍頭，受益國內半導體產業(yè)崛起。1）IC 載板占半導體封裝成本40%，市場規(guī)模超百億美金，隨著我國IC 封裝產業(yè)的崛起，IC 載板國產化勢在必行，公司持續(xù)布局將成長為國內龍頭；2）公司IC 載板業(yè)務持續(xù)向好，月均產出將達到5000 平米，將實現(xiàn)大幅扭虧；隨著國內需求的不斷提升，我們認為公司有望大幅擴充載板產能；3）半導體測試板市場需求達十億美元，公司收購Xccera 半導體測試板業(yè)務技術全球領先，發(fā)展勢頭良好，2016 年起將貢獻業(yè)績。
軍工業(yè)務高成長，PCB 業(yè)務持續(xù)向好。1）公司軍品PCB 業(yè)務將保持40%以上增速；公司通過收購源科創(chuàng)新，軍品業(yè)務也將從元器件級向模塊級、系統(tǒng)級延伸；2）宜興硅谷3Q15 開始企穩(wěn)，月產出達到15000平米，2016 年將實現(xiàn)扭虧為盈。
催化劑：客戶拓展獲突破；IC 載板產能持續(xù)擴充風險提示：行業(yè)競爭加速
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