>> 國海證券-興森科技(002436)PCB業(yè)務(wù)持續(xù)領(lǐng)先，IC載板和軍工快速發(fā)展-151228
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2015/12/28 |
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作者： |
王凌濤 |
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在PCB 板業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，積極拓展IC 載板、半導(dǎo)體測試板等半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)，并通過并購切入SSD 存儲領(lǐng)域，進(jìn)一步拓展了軍工業(yè)務(wù)范圍。
1. PCB 業(yè)務(wù)逐漸走向高端，打造從CAD 到SMT 的一站式服務(wù)：
公司主營業(yè)務(wù)是PCB 樣板和小批量板，樣板業(yè)務(wù)主要是對接各大企業(yè)的研發(fā)部門，為客戶提供快速的制板服務(wù)。興森通過多年耕耘，與下游包括中興、華為、?？怠⒋笕A、中車、大疆等各行業(yè)的知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。從樣板業(yè)務(wù)向下游拓展，積極發(fā)展小批量板業(yè)務(wù)，廣州廠區(qū)的小批量板已經(jīng)穩(wěn)定量產(chǎn)，宜興廠定位高端小批量板，前期由于管理團(tuán)隊(duì)變更出現(xiàn)了一定的產(chǎn)量波動，15 年下半年公司派駐核心管理團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)宜興廠運(yùn)營，目前銷量穩(wěn)步提升。未來在傳統(tǒng)PCB 板業(yè)務(wù)方面，公司將不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，從低端板向高端板、剛撓板等高毛利產(chǎn)品過渡。同時公司立足PCB 業(yè)務(wù)向產(chǎn)業(yè)鏈兩個方向積極拓展，向上公司更加積極的介入客戶設(shè)計(jì)開發(fā)工作，建立了專門的CAD 團(tuán)隊(duì)和SMT 產(chǎn)線，為客戶提供從設(shè)計(jì)到PCB 板生產(chǎn)再到選料貼裝的一站式服務(wù)，全流程服務(wù)極大的增加了客戶黏性，成為公司新的業(yè)務(wù)亮點(diǎn)。向下看，由于PCB 樣板和小批量板下游客戶極多，生產(chǎn)企業(yè)要對接眾多需求企業(yè)難度很大，因此對于海外客戶和國內(nèi)生產(chǎn)廠商的對接，貿(mào)易商起著至關(guān)重要的作用。
公司2015 年3 月以總價2018 萬美元的價格取得Fineline 的30%股權(quán)，收購?fù)瓿珊驠ineline 成為興森持股60%的控股子公司，未來公司有望通過將旗下Exception 的貿(mào)易業(yè)務(wù)和Fineline 的貿(mào)易業(yè)務(wù)整合，持續(xù)做大PCB 貿(mào)易板塊。
2.半導(dǎo)體業(yè)務(wù)攻城拔寨，IC 載板和測試板布局逐漸成型：
IC 載板是集成電路高端技術(shù)，芯片封裝對載板的線寬、厚度、材質(zhì)等等要求都非常高，因此擁有很高的技術(shù)壁壘，目前主要生產(chǎn)企業(yè)集中在日、臺、韓等國家和地區(qū)。公司依托多年在PCB 板領(lǐng)域的技術(shù)積累，于2012年9 月投資5 億元建設(shè)IC 載板項(xiàng)目，切入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域。該項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能達(dá)到1 萬平方米每月，經(jīng)過13、14兩年的打樣，2015 年上半年的試量產(chǎn)，公司IC 載板目前已經(jīng)超過90%的良率，實(shí)現(xiàn)了批量供貨。我們認(rèn)為經(jīng)過數(shù)年研發(fā)，公司IC 載板業(yè)務(wù)已經(jīng)走上軌道，未來IC 載板有望成為公司業(yè)務(wù)快速增長點(diǎn)。另一方面公司2300萬美元收購Xcerra 集團(tuán)的半導(dǎo)體測試板相關(guān)資產(chǎn)及業(yè)務(wù)，快速切入半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，其客戶包括Intel、Broadcom、Qualcomm 等世界級企業(yè)，未來公司將打造從IC 載板到半導(dǎo)體測試整體解決方案的產(chǎn)業(yè)鏈布局。
半導(dǎo)體行業(yè)是我國重點(diǎn)支持的領(lǐng)域，我們認(rèn)為公司12 年就開始在這個領(lǐng)域前瞻性布局，體現(xiàn)了戰(zhàn)略眼光，近期加碼的半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)也符合國家政策方向，未來隨著整個集成電路行業(yè)設(shè)計(jì)制造封裝全產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移，下游各大企業(yè)必將更多的尋求國產(chǎn)化替代，公司作為封裝和測試業(yè)務(wù)的供應(yīng)商將成為主要受益者。我們認(rèn)為公司未來將持續(xù)通過內(nèi)生和外延式的發(fā)展做大做強(qiáng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊。
3.并購源科創(chuàng)新，軍工業(yè)務(wù)快速拓展：
公司2015 年6000 萬投資湖南源科創(chuàng)新科技有限公司，源科創(chuàng)新主營產(chǎn)品包括高可靠性軍用固態(tài)硬盤、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種軍用固態(tài)存儲載荷等。公司通過與國防科技大學(xué)的密切合作，多年來積累了固態(tài)存儲領(lǐng)域超過三十項(xiàng)的授權(quán)專利，是中國固態(tài)存儲領(lǐng)域信息安全的領(lǐng)導(dǎo)者。公司2015 年上半年?duì)I收1462 萬，下半年訂單快速放量，預(yù)計(jì)將超過3000 萬，處于快速成長周期。同時公司擁有二級保密資格單位證書、武器裝備質(zhì)量體系認(rèn)證證書、裝備承制單位注冊證書等齊全的軍工資質(zhì)，為興森科技進(jìn)一步拓展軍工業(yè)務(wù)提供了有一個良好的平臺。未來興森科技將依托源科創(chuàng)新的平臺切入SSD 領(lǐng)域，進(jìn)一步還可以在微波射頻等多個領(lǐng)域進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展，給公司軍工業(yè)務(wù)打開成長空間。
4.大硅片國家重點(diǎn)支持，前景光明：
興森科技參股設(shè)立了上海新昇發(fā)展300 毫米大硅片項(xiàng)目，投資占比32%。大硅片項(xiàng)目的牽頭人張汝京是中芯國際創(chuàng)始人，具備極其豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為項(xiàng)目的成功提供了技術(shù)保障。自2014 年國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資明顯加速，半導(dǎo)體制造向中國轉(zhuǎn)移的過程中，亟需上游硅片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行配套，上海新昇項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)將達(dá)到15 萬片/月的產(chǎn)能，填補(bǔ)了這個領(lǐng)域的空缺。11 月25 日上海新昇獲得了中央財(cái)政補(bǔ)貼和地方財(cái)政補(bǔ)貼共計(jì)7.48 億元。我們認(rèn)為獲得財(cái)政大額補(bǔ)貼一方面證明了上海新昇技術(shù)方
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