>> 東吳證券-華天科技（002185）超預期表現(xiàn)，產(chǎn)能釋放進入收獲期-170427
| 上傳日期： |
2017/4/27 |
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pdf |
來源： |
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| 評級： |
買入 |
作者： |
丁文韜 |
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預計上半年歸母凈利潤將達2.16-2.70 億元，同比增長20%-50%。
（二）先進封裝顯實力，產(chǎn)能釋放進入收獲期
四大自建和募投項目順利推進，產(chǎn)能規(guī)模擴大明顯，為期三年項目2017 年進入投建尾聲，下游訂單能見度高，產(chǎn)能釋放迎來收獲期；FC、BP、TSV、SIP 為代表的先進封裝技術(shù)占比提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)高端化趨勢明顯，未來營收規(guī)模和盈利能力有望進一步提升。
公司在天水、西安和昆山設有三大封裝基地，天水廠傳統(tǒng)業(yè)務發(fā)展穩(wěn)健，西安和昆山在中高端和先進封裝技術(shù)上進展迅速。尤其是昆山廠，定位先進封裝，具備TSV，CIS，F(xiàn)an-out 等國際領(lǐng)先封裝技術(shù)，后續(xù)擴產(chǎn)動力強勁。
（三）新品創(chuàng)新填滿產(chǎn)能，本地化配套新建晶圓廠成就未來日新月異，下游創(chuàng)新不斷。2016 年以來，受益指紋識別、雙攝等消費電子新品創(chuàng)新，汽車芯片和智能硬件芯片滲透率提高，芯片市場景氣度持續(xù)提升，封測環(huán)節(jié)產(chǎn)能利用率達到歷史高位。展望2017，華天將依靠在指紋識別、攝像頭領(lǐng)域的深度布局，充分受益此波景氣行情。
芯片制造加速，封測廠盡享受本地配套。未來兩年全球?qū)⑿陆?9 座晶圓廠，有10 座在中國大陸，依托技術(shù)儲備和地利配套優(yōu)勢，國內(nèi)封測廠將進入新一輪快速發(fā)展周期。華天戰(zhàn)略合作武漢新芯，提供后端專業(yè)封測服務，有望充分存儲芯片國產(chǎn)化浪潮。
盈利預測與估值
公司在規(guī)模持續(xù)增長的同時，能夠保持相當穩(wěn)定的盈利水平，經(jīng)營管理上十分穩(wěn)健。我們看好公司在高密度封裝、晶圓級封裝等先進封裝技術(shù)上的布局，隨著半導體國產(chǎn)替代進程的推進，作為國內(nèi)封測規(guī)模和技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，將深度受益。預測公司2017-2019 年EPS 為0.50、0.70 和0.95 元，對應PE 為27x、19x和14x，維持“買入”評級。
風險提示：
（1）半導體行業(yè)景氣度下降（2）生產(chǎn)成本大幅提高（3）新產(chǎn)品開發(fā)不達預期
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