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美國(guó)商務(wù)部發(fā)布出口管制新規(guī)，31家中國(guó)實(shí)體被納入“未經(jīng)核實(shí)清單”，凸顯我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化的重要性。短期看，在自主可控邏輯下，供應(yīng)體系中的材料龍頭企業(yè)有望加速其在國(guó)內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)品導(dǎo)入速度，提升市占率。中長(zhǎng)期維度看，半導(dǎo)體材料需求持續(xù)增長(zhǎng)，我們看好產(chǎn)業(yè)內(nèi)技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先、存在放量邏輯、有望受益國(guó)產(chǎn)化的龍頭公司，重點(diǎn)推薦：硅片環(huán)節(jié)的TCL中環(huán)、CMP環(huán)節(jié)的鼎龍股份、靶材環(huán)節(jié)的有研新材、特氣環(huán)節(jié)的華特氣體、光刻膠環(huán)節(jié)的華懋科技。
　　▍美國(guó)商務(wù)部發(fā)布出口管制新規(guī)，31家中國(guó)實(shí)體被納入“未經(jīng)核實(shí)清單”。2022年10月7日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布公告，對(duì)中國(guó)先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體制造項(xiàng)目實(shí)施新的出口管制。根據(jù)出口管制新規(guī)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，美國(guó)在商業(yè)管制清單（CCL）中增加了一些半導(dǎo)體制造設(shè)備和相關(guān)項(xiàng)目；增加了對(duì)符合規(guī)定的中國(guó)半導(dǎo)體制造工廠的設(shè)備的新許可證要求，中國(guó)實(shí)體擁有的許可證將面臨“拒絕推定”；限制美國(guó)人在沒有許可證的情況下支持某些位于中國(guó)的半導(dǎo)體制造“設(shè)施”開發(fā)或生產(chǎn)集成電路；對(duì)開發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備和相關(guān)物項(xiàng)的出口項(xiàng)目增加新的許可證要求。同時(shí)在“未經(jīng)核實(shí)清單”（UVL）中增加包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司、北方華創(chuàng)磁電科技有限公司、廣東先導(dǎo)先進(jìn)材料股份有限公司等在內(nèi)的31家中國(guó)實(shí)體，并移除9家實(shí)體。
　　▍半導(dǎo)體領(lǐng)域出口管制存在持續(xù)加碼風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化重要性凸顯。本次美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的出口管制加碼，收緊了對(duì)中國(guó)出售半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)定，同時(shí)限制中國(guó)公司獲得某些受監(jiān)管的美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的能力。在半導(dǎo)體制造技術(shù)上，明確限制了：（1）具有16nm或14nm以下制程的非平面晶體管結(jié)構(gòu)（FinFET或GAAFET）的邏輯芯片；（2）半間距為18nm及以下的DRAM存儲(chǔ)芯片；（3）128層及以上層數(shù)的NAND閃存芯片?；仡櫞饲?，已陸續(xù)有《芯片與科學(xué)法案》、針對(duì)4項(xiàng)“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”的臨時(shí)最終規(guī)定等舉措，從后續(xù)展望上來看，不排除限制措施持續(xù)加碼的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)一步凸顯出我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的重要性，設(shè)備端、材料端國(guó)產(chǎn)化有望提速。
　　▍短期看受益國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)力提升，中長(zhǎng)期看材料需求持續(xù)增長(zhǎng)。短期看，在自主可控邏輯下，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化訴求強(qiáng)烈，供應(yīng)體系中的材料龍頭企業(yè)有望加速提升市場(chǎng)份額。在國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下，一方面原有大廠供貨比例提升，另一方面新建晶圓廠有望搶占baseline，切入前期的合作開發(fā)中。中長(zhǎng)期看，半導(dǎo)體材料作為芯片制造的關(guān)鍵耗材，是一個(gè)總盤子不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)。盡管設(shè)備端的限制加碼或?qū)⒀舆t部分新建晶圓廠產(chǎn)能落地進(jìn)度，但成熟制程領(lǐng)域預(yù)計(jì)受影響有限。在原有晶圓廠保持產(chǎn)能負(fù)荷的同時(shí)，伴隨新建晶圓廠產(chǎn)能落地帶來的增量，材料需求將持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，技術(shù)升級(jí)帶動(dòng)材料的更迭及市場(chǎng)規(guī)模提升，更精密的先進(jìn)制程、更高的堆疊層數(shù)、更多的工藝步驟等都將帶來材料的價(jià)值量提升與用量提升。
　　▍風(fēng)險(xiǎn)因素：半導(dǎo)體相關(guān)出口管制加碼；晶圓廠產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加??；產(chǎn)品研發(fā)及導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期。
　　▍投資策略：美國(guó)商務(wù)部發(fā)布出口管制新規(guī)，31家中國(guó)實(shí)體被納入“未經(jīng)核實(shí)清單”，凸顯我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的重要性。短期看，在自主可控邏輯下，供應(yīng)體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益，加速其在國(guó)內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)品導(dǎo)入速度，提升市占率。中長(zhǎng)期維度看，半導(dǎo)體材料需求持續(xù)增長(zhǎng)，我們看好產(chǎn)業(yè)內(nèi)技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先、存在放量邏輯、有望充分受益國(guó)產(chǎn)化的龍頭公司，重點(diǎn)推薦：硅片環(huán)節(jié)的TCL中環(huán)、CMP環(huán)節(jié)的鼎龍股份、靶材環(huán)節(jié)的有研新材、特氣環(huán)節(jié)的華特氣體、光刻膠環(huán)節(jié)的華懋科技。建議關(guān)注：凱美特氣、神工股份、安集科技、南大光電、雅克科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、彤程新材、江化微、晶瑞電材。