>> 東興證券-半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài)跟蹤點(diǎn)評：晶圓廠wafer bank居于高位，F(xiàn)OUP供應(yīng)緊張，靜待行業(yè)花開-221230
| 上傳日期： |
2022/12/30 |
大小： |
450KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
東興證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
劉航 |
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事件：近日，臺積電大客戶蘋果、AMD、英偉達(dá)下調(diào)訂單，導(dǎo)致部分訂單面臨延后拉貨與毀約。通過與客戶進(jìn)行條件協(xié)商，臺積電愿意接受大客戶換約或長約承諾，而長約承諾使得wafer bank位居高位。
點(diǎn)評：
半導(dǎo)體下游終端需求萎縮，長約承諾導(dǎo)致wafer bank位居高位。因下游需求疲軟，射頻龍頭Qorvo削減訂單支付1.1億美元違約金；臺積電三大客戶包括蘋果、AMD、英偉達(dá)下調(diào)訂單，臺積電愿意接受部分客戶換約或長約承諾，而長約承諾使得wafer bank堆放已達(dá)新高。Wafer bank堆放需要FOUP，當(dāng)前FOUP緊張影響到稼動率。據(jù)臺積電預(yù)計，半導(dǎo)體庫存于2022第3季達(dá)到高峰，預(yù)計2023年下半年產(chǎn)能利用率全面回升。
在半導(dǎo)體行業(yè)景氣下行期，國產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，預(yù)計今年全球半導(dǎo)體市場達(dá)到5800億美元，增速放緩至4.4%，而2021年增速為26.2%；隨著終端市場需求持續(xù)減弱，2023年半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將同比減少4.1%至5565億美元。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2022年國內(nèi)IC設(shè)計銷售預(yù)計為5345.7億元，同比增長16.5%，2021年為20.1%，預(yù)計中國IC設(shè)計在全球占比進(jìn)一步提升。
半導(dǎo)體行業(yè)景氣下行期主要建議關(guān)注以下三大行業(yè)先行性指標(biāo)：
?、俜鉁y廠和晶圓廠產(chǎn)能利用率。隨著芯片廠商訂單減少，封測廠和晶圓廠感受產(chǎn)品價格傳導(dǎo)壓力，當(dāng)前產(chǎn)能利用率已出現(xiàn)松動。
?、诎雽?dǎo)體行業(yè)周期底部建議關(guān)注MPW價格趨勢。MPW制造成本僅為單獨(dú)進(jìn)行原型制造成本的5%-10%，這促進(jìn)集成電路設(shè)計成果轉(zhuǎn)化和新產(chǎn)品的開發(fā)。在半導(dǎo)體行業(yè)底部階段，MPW代工價格降低趨勢明顯，推動更多芯片設(shè)計廠商進(jìn)行研發(fā)和新產(chǎn)品導(dǎo)入。
?、墼谛袠I(yè)周期底部，晶圓廠基于客戶銷售預(yù)期而提前投片訂單量internalPO(internal Purchase order)有所提升。
投資建議：我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)接近底部，靜待行業(yè)花開，從國產(chǎn)替代維度建議重點(diǎn)關(guān)注模擬IC、MCU和功率半導(dǎo)體行業(yè)，受益標(biāo)的：圣邦股份、中穎電子、兆易創(chuàng)新、士蘭微和立昂微。另外我們持續(xù)看好半導(dǎo)體上游材料與設(shè)備，推薦滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子，受益標(biāo)的：拓荊科技、芯源微、格林達(dá)。
風(fēng)險提示：（1）行業(yè)景氣度下行；（2）擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不達(dá)預(yù)期；（3）中美貿(mào)易摩擦加劇。
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