>> 華金證券-頎中科技(688352)新股覆蓋研究-230329
| 上傳日期： |
2023/3/30 |
大?。?/td>
| 686KB |
| 格式： |
pdf 共11頁(yè) |
來(lái)源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
-- |
作者： |
李蕙 |
| 下載權(quán)限： |
無(wú)限制-登錄即可下載 |
|
|
下周一（4月3日）有一家科創(chuàng)板上市公司“頎中科技”詢價(jià)。
頎中科技（688352）：公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。公司2020-2022年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.69億元/13.20億元/13.17億元，YOY依次為29.80%/52.00%/-0.25%,三年?duì)I業(yè)收入的年復(fù)合增速18.45%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.55億元/3.05億元/3.03億元，YOY依次為32.92%/455.15%/-0.49%，三年歸母凈利潤(rùn)的年復(fù)合增速64.59%。根據(jù)初步預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023年1-3月實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)900萬(wàn)元至1400萬(wàn)元，較去年同期變動(dòng)-88.36%至-81.89%。
投資亮點(diǎn)：1、公司實(shí)際控制人為合肥國(guó)資委。截至招股書簽署日，合肥市國(guó)資委通過(guò)合肥頎中控股及芯屏基金能夠決定公司超過(guò)50%的股份表決權(quán)和過(guò)半數(shù)的董事表決權(quán)。近年來(lái)合肥市大力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，現(xiàn)已初步完成了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈布局、成為全國(guó)少數(shù)幾個(gè)擁有集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及設(shè)備材料全產(chǎn)業(yè)鏈的城市之一，2021年合肥市實(shí)現(xiàn)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值近400億元，同比增長(zhǎng)約30%。2、公司專注于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)最大的顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)企業(yè)。公司是境內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片的金凸塊制造、晶圓測(cè)試、玻璃覆晶封裝等主要工藝上具有較強(qiáng)實(shí)力，且擁有目前業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的28nm制程顯示驅(qū)動(dòng)芯片的量產(chǎn)封測(cè)能力。根據(jù)賽迪顧問(wèn)及沙利文數(shù)據(jù)測(cè)算，2019-2021年，公司是境內(nèi)收入規(guī)模最高、出貨量最大的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)，位列該領(lǐng)域全球第三。3、依托在凸塊制造上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，報(bào)告期內(nèi)公司非顯示類芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)開拓取得良好成效。公司自設(shè)立以來(lái)便專注于凸塊制造的技術(shù)研發(fā)，是境內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備金凸塊、銅鎳金凸塊、銅柱凸塊及錫凸塊大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)的封測(cè)廠商。依托凸塊制造工藝，報(bào)告期內(nèi)公司非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng)，2019-2021年來(lái)自凸塊制造工藝的非顯示芯片封測(cè)收入分別為1235萬(wàn)元、3406萬(wàn)元、8186萬(wàn)元，占非顯示芯片封測(cè)收入比重維持在80%以上。未來(lái)公司將著力于12寸晶圓各類金屬凸塊技術(shù)的研發(fā)，發(fā)展基于第二、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測(cè)業(yè)務(wù)，以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS等非顯示類芯片先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)的導(dǎo)入及量產(chǎn)。
同行業(yè)上市公司對(duì)比：基于公司封裝類型、所封裝芯片種類等方面綜合考慮，選取通富微電、氣派科技、匯成股份、晶方科技作為頎中科技的可比上市公司，但我們傾向于認(rèn)為同樣專注顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域的匯成股份與公司的可比性較高。從上述可比公司來(lái)看，行業(yè)平均收入（TTM）規(guī)模為56.54億元，可比PE-TTM（剔除負(fù)值/算術(shù)平均）為48.94X，銷售毛利率為26.79%；相較而言，公司的營(yíng)收規(guī)模低于行業(yè)平均水平，但銷售毛利率高于行業(yè)平均水平。
風(fēng)險(xiǎn)提示：已經(jīng)開啟詢價(jià)流程的公司依舊存在因特殊原因無(wú)法上市的可能、公司內(nèi)容主要基于招股書和其他公開資料內(nèi)容、同行業(yè)上市公司選取存在不夠準(zhǔn)確的風(fēng)險(xiǎn)、內(nèi)容數(shù)據(jù)截選可能存在解讀偏差等。具體上市公司風(fēng)險(xiǎn)在正文內(nèi)容中展示。
|
|
