>> 申萬宏源-注冊制新股縱覽-晶合集成：面板顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)先代工廠，持續(xù)拓展工藝平臺-230412
| 上傳日期： |
2023/4/13 |
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| 780KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
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作者： |
林瑾,彭文玉,胡巧云 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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特別提示：晶合集成投資者行為規(guī)范等適用新規(guī)。
AHP得分——考慮流動性溢價因素后，晶合集成2.23分，位于總分的34.8%分位。晶合集成將于2023年4月17日詢價，并在科創(chuàng)板上市。剔除流動性溢價因素后，我們測算晶合集成AHP得分為2.39分，位于科創(chuàng)體系A(chǔ)HP模型總分37.6%分位，處于中游偏下水平?？紤]流動性溢價因素后，我們測算晶合集成AHP得分為2.23分，位于科創(chuàng)體系A(chǔ)HP模型總分的34.8%分位，位于下游偏上水平。假設(shè)以80%入圍率計，中性預(yù)期情形下，晶合集成網(wǎng)下A、B兩類配售對象的配售比例分別是：0.1255%、0.1153%。
以面板顯示驅(qū)動芯片為基礎(chǔ)，持續(xù)豐富工藝平臺，產(chǎn)能位居中國大陸前列。公司已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，90nm制程產(chǎn)品占比持續(xù)提升，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域，目前代工的芯片主要應(yīng)用于顯示面板和顯示觸控面板，未來將進一步拓展工控、車載電子等領(lǐng)域。公司正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的風(fēng)險量產(chǎn)，未來也將利用上市募集資金投入至40nm、28nm等更先進制程平臺的自主研發(fā)。公司與境內(nèi)外領(lǐng)先芯片設(shè)計廠商特別是面板顯示驅(qū)動芯片設(shè)計廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，據(jù)統(tǒng)計，截至2020年底，公司已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)） 2022年第二季度，公司營收在全球晶圓代工企業(yè)中排名第九。
研發(fā)管理團隊實力雄厚，國際化專利布局。公司建立了海外研發(fā)團隊與運營網(wǎng)絡(luò)，并在日本設(shè)立了研發(fā)中心，能夠快速響應(yīng)客戶需求。其中，公司董事長蔡國智先生在多家國內(nèi)外科技及半導(dǎo)體相關(guān)公司擔(dān)任高管及董事職務(wù)；研發(fā)副總經(jīng)理詹奕鵬先生曾于聯(lián)華電子、中芯國際擔(dān)任研發(fā)與管理職務(wù)，曾任中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)國家重點實驗室顧問。截至2022年12月31日，公司研發(fā)人員占當(dāng)年員工總數(shù)的32.86%，取得了316項發(fā)明專利，專利分布在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、美國、日本等各個國家及地區(qū)。
產(chǎn)業(yè)革新、國產(chǎn)替代促增長，公司拓展車載電子應(yīng)用場景助發(fā)展。公司所在地合肥擁有新型顯示器件、集成電路和人工智能3個國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，顯示面板、白色家電等芯片需求較為旺盛的重點產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成，新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)初步形成。工業(yè)電子、消費電子、汽車電子等集成電路下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)升級為集成電路行業(yè)帶來增量空間，同時國產(chǎn)化替代將成為中國大陸集成電路發(fā)展的重要趨勢。在汽車電子領(lǐng)域，據(jù)統(tǒng)計，2017-2022年，國產(chǎn)傳統(tǒng)汽車、新能源汽車平均芯片搭載數(shù)量增長率分別為61.0%、79.5%。公司未來將逐步形成顯示驅(qū)動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線。目前，公司在研項目中55nm OLED顯示驅(qū)動芯片技術(shù)平臺、110nm車載顯示驅(qū)動芯片技術(shù)平臺已進入工藝制程驗證階段，并在2020年6月已啟動IATF16949汽車業(yè)管理體系認證程序，并于2021年1月通過審查，取得資質(zhì)確認。
20-22年營收體量較小，但營收復(fù)合增速領(lǐng)先，2021年實現(xiàn)扭虧為盈。公司2020-2022年營收規(guī)模低于可比公司平均，但公司營收復(fù)合增速達157.79%，領(lǐng)先可比公司，2021年公司實現(xiàn)扭虧為盈。公司2021年毛利率領(lǐng)先可比，但同年研發(fā)支出占比不及可比。
風(fēng)險提示：晶合集成需警惕經(jīng)營業(yè)績下滑；制程節(jié)點技術(shù)研發(fā)滯后；工藝平臺技術(shù)研發(fā)無法滿足市場需求；與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)相比，在技術(shù)水平等方面存在較大差距等風(fēng)險
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