>> 銀河證券-量化轉債周報：AI浪潮逐漸轉向應用層擴散，梳理人工智能轉債-230603
| 上傳日期： |
2023/6/5 |
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| 1775KB |
| 格式： |
pdf 共19頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
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作者： |
馬普凡 |
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AI浪潮逐漸轉向應用層擴散，梳理人工智能轉債
年初至今AIGC與ChatGPT的主題行情已開始從算力及相關基礎設施、多模態(tài)相關技術逐漸轉向應用層擴散。由此我們對AI及其應用端的相關轉債標的進行梳理。AI+醫(yī)療：衛(wèi)寧、思創(chuàng)、潤達、藥石；AI+建筑：華陽、設研；AI+制造：博杰、萬訊、奕瑞；AI+家電：火星、科沃；AI+辦公：萬興；AI+安全：山石；AI+影視/游戲：風語、游族；AI+機器人：三花；AI+交通：多倫；華為/盤古大模型：烽火、特發(fā)轉2、法本等。
轉債市場概況
本周（2023年5月29日至6月2日），中證轉債漲幅為0.48%，表現(xiàn)劣于中證全指（0.74%）。我們計算的轉債平價指數(shù)全周0.26%，100以上平價區(qū)間轉債的轉股溢價率均有所抬升。平價[90,100)、[100,110)、[110,120)的轉債算數(shù)平均轉股溢價率分別變動0.12%、+1.23%、+2.01%，目前處于歷史83%、85%、86%分位數(shù)。存量可轉債共502只，余額為8501.43億元。轉債市場總成交額為2577.36億元，日均成交額為468.32億元，較上周有所回暖。本周無發(fā)行轉債，新上市1只轉債。
行業(yè)變化與因子表現(xiàn)
本周表現(xiàn)較好的前五大行業(yè)轉債分別為計算機（2.51%）、傳媒（1.34%）、社會服務（1.93%）、機械設備（2.36%）、有色金屬（1.29%）。防御性因子和低估值因子在因子表現(xiàn)方面顯示出明顯的防御性優(yōu)勢。本周市場整體呈現(xiàn)震蕩上行趨勢，轉債市場的防御性優(yōu)勢得到了充分的體現(xiàn)，投資者更傾向于選擇防御性較強、低估值的轉債。由于復合因子具有較強的防御性，在市場的波動下，其收益只出現(xiàn)了小幅回調。
轉債策略表現(xiàn)與持倉分析
本周"固收+"組合凈值出現(xiàn)0.92%的漲幅，組合倉位調整至40.21%，平均價格為131.78元。此外，本周轉債市場的活躍表現(xiàn)出現(xiàn)明顯的放緩，高平價轉債回落幅度相對較小，這也表明市場的整體表現(xiàn)相對樂觀。
風險因素：
歷史數(shù)據(jù)不能外推，本文僅以統(tǒng)計數(shù)據(jù)及模擬測算提供判斷依據(jù)，不代表投資建議。
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