>> 浦銀國際-半導體行業(yè)研究-中國半導體晶圓代工：估值面先于基本面觸底，迎來Beta上行機遇期-230607
| 上傳日期： |
2023/6/8 |
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| 2933KB |
| 格式： |
pdf 共30頁 |
來源： |
浦銀國際 |
| 評級： |
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作者： |
沈岱 |
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全球半導體行業(yè)周期下行預計今年二、三季度見底，下行空間已經(jīng)接近底部區(qū)域，優(yōu)先布局估值彈性標的：今年上半年，半導體晶圓代工廠商大多受消費電子需求持續(xù)疲軟及行業(yè)去庫存壓力進入下行階段。全球半導體2月銷售額同比下降21%，較去年11月、12月9%和14%的降幅進一步下探。但目前費城半導體行業(yè)指數(shù)、中芯國際及華虹半導體的估值，都已較去年底部反彈20%以上。鑒于半導體周期上行仍然處于偏早期階段，因而后續(xù)仍有較大的估值上行空間。所以，我們重申中芯國際和華虹半導體的“買入”評級。相較之下，華虹半導體估值彈性更高，更具性價比優(yōu)勢，是我們在晶圓代工行業(yè)中的首選。
中芯國際1Q23業(yè)績：中芯國際一季度收入同比下降21%，環(huán)比下降10%，略高于此前指引區(qū)間。因包括低端CMOS圖像傳感器、指紋識別芯片等在內(nèi)的低端標準化產(chǎn)品訂單減少，一季度平均價格環(huán)比獲得一定程度提升；出貨量則環(huán)比下降。一季度毛利率處于此前指引區(qū)間的上部，大致符合市場一致預期。中芯國際指引二季度的收入環(huán)比增長，毛利率環(huán)比大體持平。公司表示將依據(jù)擴產(chǎn)計劃推進相應的資本開支，按照每年增加一個月產(chǎn)能5萬片12英寸的標準工廠進行。
華虹半導體1Q23業(yè)績：華虹半導體一季度的收入略高于此前指引，毛利率落于指引區(qū)間，業(yè)績表現(xiàn)大致符合市場一致預期。一季度收入環(huán)比持平，同比增長6%；其中，平均單價環(huán)比微降0.8%，基本保持平穩(wěn)。一季度營業(yè)利潤環(huán)比下降30%，同比增長48%，同比增速較收入端有較大提升；一季度毛利率為32.1%，同比增長、環(huán)比下降。二季度收入指引環(huán)比持平，毛利率指引同比、環(huán)比均下降。華虹表示，公司在無錫的12英寸晶圓廠將按照原來的目標在今年2Q-4Q逐步釋放產(chǎn)能。同時，無錫二期擴產(chǎn)計劃也正在穩(wěn)步推進中。
估值：我們的中芯國際港股目標價為HK$24.6，對應2024年9.0xEV/EBITDA及22.5x市盈率。并根據(jù)公司AH股溢價205%得到A股目標價RMB 67.9。華虹半導體目標價為HK$34.1，對應2024年5.5xEV/EBITDA及15.2x市盈率。目前兩家公司估值均低于歷史均值，且近兩個月估值均有所下滑，當前估值吸引。
投資風險：半導體行業(yè)下游需求（智能手機、新能源汽車、工業(yè)等）復蘇速度較慢，拖累公司業(yè)績增長，影響估值反彈動能。晶圓代工的新增產(chǎn)能導致利用率持續(xù)下降。行業(yè)競爭加劇，拖累利潤表現(xiàn)。
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