>> 浦銀國際-科技行業(yè)：從華為AI存儲新品看大模型時代的存儲趨勢-230717
| 上傳日期： |
2023/7/18 |
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pdf 共6頁 |
來源： |
浦銀國際 |
| 評級： |
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作者： |
沈岱 |
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華為在7月14日發(fā)布深度學習湖存儲OceanStor A310以及訓/推超融合一體機FusionCube A3000：面對作為復雜系統(tǒng)工程的AI大模型，華為的AI存儲芯片主要致力于解決其中數據準備時間長、訓練集加載效率低、訓練過程容易中斷、企業(yè)實施門檻高等四個痛點。華為旨在提供高性能AI大模型硬件基礎設施，并且商業(yè)模式可靈活選擇。
根據華為發(fā)布會，OceanStor A310（圖表1）主要面向基礎大模型湖場景，在帶寬、IOPS（Input/Output Operations Per Second，每秒的讀寫次數）、容量密度，都較友商產品提升1.5x-1.6x。OceanStor A310，借助數據編織和近存計算，可以有效縮短AI大模型數據準備時間。
FusionCube A3000（圖表2）主要面向行業(yè)訓練和推理的場景，針對百億級或更高參數規(guī)模的模型應用。根據發(fā)布會資料，該產品的存儲單節(jié)點IOPS、帶寬的性能較友商產品提升3.3x-3.6x，GPU資源利用率則提升1.7x。FusionCube A3000擁有存算獨立擴展、開箱即用、極致可靠等特性，大幅降低AI大模型部署與使用門檻。
大模型快速發(fā)展帶來AI存儲新要求。我們的互聯(lián)網組在近期的AIGC行業(yè)趨勢報告中提到AIGC行業(yè)趨勢包括：1）大模型趨于分化，行業(yè)模型或成為普及關鍵；2）具身智能和多模態(tài)智能逐漸普及，3）ToB等應用場景落地成為關鍵。
我們觀察到目前紫東太初大模型、訊飛星火大模型、ChatGLM認知大模型等，也都提到未來多模態(tài)等升級方向。而作為這些AI大模型趨勢的硬件基礎，我們會看到AI相關的運力、算力、存力三者的硬件需求高速成長。華為的AI存儲新品正是致力于解決其中算力、存力等性能問題。
另外，針對數據流轉的安全性和大模型訓練的高效性兩個問題，華為正在分別通過研究數據方艙和向量存儲兩個方式來解決。華為的部分研究結果已經在中信銀行、貴州大數據局進行試點。
我們認為與半導體基本面周期一致，全球半導體存儲器下行周期有望在今年觸底。半導體存儲，即大模型中存力的硬件體現(xiàn)，一直都是半導體市場重要的組成部分。因此，雖然半導體存儲規(guī)模在過去20年保持整體增長趨勢（圖表4），但是也與半導體行業(yè)一致，呈現(xiàn)出明顯周期性。這種周期性是行業(yè)供需變化導致，有多個維度可以體現(xiàn)。
一是存儲行業(yè)收入增速呈現(xiàn)周期性變化。本輪存儲行業(yè)下行周期開始于2021年，并預計在2023年觸底，而后行業(yè)有望從2024年開始周期上行。根據WSTS的數據，全球半導體存儲行業(yè)規(guī)模在2021年、2022年、2023年、2024年的增速分別為31%、-16%、-35%、+43%。因此，經歷了約兩年下行周期后，存儲行業(yè)有望迎來高景氣的上行周期階段。
二是存儲產品的價格由于供需關系會呈現(xiàn)周期性變化。以DRAMDDR34Gb 512Mx81600MHz的現(xiàn)貨平均價為例，其價格波動的周期與全球半導體月度收入增速的周期保持大體一致的趨勢（圖表3）。
所以，我們判斷半導體存儲行業(yè)已經在下行周期底部附近。這不僅僅是因為DRAM等產品價格處于近10年來的歷史低位，下行空間非常有限，還因為我們在此前半導體報告中提到的，隨著半導體行業(yè)供需關系改善，行業(yè)基本面有望今年二三季度觸底。
長期看，AI大模型等應用帶來存儲器行業(yè)需求長期增量。與此前發(fā)展較長時間的人工智能的機器學習、深度學習相比，人工智能大模型對于數據的量級、質量等有更高的要求。這就對存力，即半導體存儲，提出了數量和性能上的要求。這會推動半導體存儲行業(yè)長期增長。
AI大模型正在向多模態(tài)等方向不斷演進，也正在賦能千行百業(yè)。隨著數字化提升生產力，世界將加速邁入智能化。根據此前華為分析師大會的分享，預計到2025年，數字經濟將貢獻全球25%的經濟體量，到2026年全球數字化的支出將達到3.41萬億美元。其中，部分支出將會進入AI大模型硬件基礎設施的存儲領域。因此，我們對于周期性變化的存儲行業(yè)長期增長持樂觀態(tài)度。
可關注產業(yè)鏈：在存儲產業(yè)鏈，主要有芯片設計、晶圓制造、模組等環(huán)節(jié)。存儲芯片設計主要廠商有三星、鎧俠、SK海力士、兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份、普冉股份等。存儲晶圓制造主要廠商有三星、SK海力士、美光、長江存儲、長鑫存儲等。存儲模組主要廠商包括Kingston、江波龍、佰維存儲、德明利、朗科科技等。
投資風險：AI大模型發(fā)展進展低于預期；存儲行業(yè)周期波動加劇，上行空間較小，上行時間較短；行業(yè)競爭加劇，拖累玩家利潤；中美摩擦加劇，影響行業(yè)發(fā)展。
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