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本期投資提示：
　　AHP得分——剔除流動性溢價因素后，藍(lán)箭電子1.75分，位于總分的23.5%分位。藍(lán)箭電子于2023年7月19日招股，將在創(chuàng)業(yè)板上市。剔除流動性溢價因素后，我們測算藍(lán)箭電子AHP得分為1.75分，位于非科創(chuàng)體系總分23.5%分位，處于下游偏上水平?？紤]流動性溢價因素后，我們測算藍(lán)箭電子AHP得分為1.90分，位于非科創(chuàng)體系總分的29.14%分位，處于中游偏下水平。假設(shè)以75%入圍率計(jì)，中性預(yù)期情形下，藍(lán)箭電子網(wǎng)下A、B兩類配售對象的配售比例分別是：0.0346%、0.0261%。
　　半導(dǎo)體器件產(chǎn)品豐富，熟練掌握完整封測技術(shù)。藍(lán)箭電子是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體封測企業(yè)，目前已形成了年產(chǎn)超150億只半導(dǎo)體器件生產(chǎn)能力，其中分立器件生產(chǎn)能力全國企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，產(chǎn)品涉及30多個封裝系列，3,000多個規(guī)格型號，產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域廣；集成電路產(chǎn)品靈活度高，滿足客戶對于個性化的產(chǎn)品需求。同時，公司擁有完整的半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)，具備12英寸晶圓全流程封測能力。
　　逐步積累先進(jìn)封裝技術(shù)，合作各領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)客戶。目前公司已熟練掌握先進(jìn)封裝的倒裝技術(shù)；SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多塊芯片平面排布的二維封裝結(jié)構(gòu)（2DSIP）和芯片垂直疊裝的三維封裝/集成結(jié)構(gòu)（3DSIP），所封裝產(chǎn)品具有高性能、低功耗、小型化、異質(zhì)工藝集成、低成本等優(yōu)勢；在DFN0603系列封裝領(lǐng)域，公司已將最小封裝尺寸降低至300μm，達(dá)到芯片級貼片封裝水平。報(bào)告期內(nèi)，公司先進(jìn)封裝系列收入占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為9.08%、14.34%和19.49%，收入增長且占比提升明顯。此外，公司開發(fā)出具有創(chuàng)意性的鋰電保護(hù)IC產(chǎn)品，有效提高了單節(jié)鋰電保護(hù)電路的集成程度。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領(lǐng)域，客戶包括晶豐明源、美的集團(tuán)、三星電子、賽爾康、漫步者等。
　　技術(shù)升級大勢所趨，布局先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體材料。當(dāng)前，封測行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型。先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，寬禁帶半導(dǎo)體材料的逐步應(yīng)用將帶來封裝測試需求的增長。同時，國家多部門陸續(xù)出臺相關(guān)政策為我國半導(dǎo)體封測等領(lǐng)域發(fā)展提供重要支持；物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、5G通信射頻將帶來巨大芯片增量需求，為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供了更大的市場空間。公司現(xiàn)已掌握完整的寬禁帶半導(dǎo)體封測技術(shù)體系，開發(fā)出的GaN寬禁帶半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品已送樣客戶，即將量產(chǎn)銷售。同時，公司目前已實(shí)際或計(jì)劃積極開展新型功率器件、車規(guī)級器件以及應(yīng)用于5G通訊基站、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)等新產(chǎn)品的研發(fā)和埋入式板級封裝、芯片級封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)研究，未來將進(jìn)一步加大先進(jìn)封裝及第三代半導(dǎo)體材料等適應(yīng)未來行業(yè)發(fā)展趨勢的研發(fā)。
　　業(yè)績規(guī)模較小，營收復(fù)合增速低于可比公司均值；毛利率水平波動，研發(fā)投入穩(wěn)定增長。2020年-2022年，公司營收、歸母凈利體量較小，復(fù)合增速低于可比公司均值，其中，公司2020年歸母凈利偏高系公司佛平路地塊安置征收補(bǔ)償置換事項(xiàng)所致。同期，公司綜合毛利率分別為20.50%、23.78%、20.52%，變化趨勢與可比公司基本一致；研發(fā)投入占營收比重分別為4.86%、4.90%、5.28%，穩(wěn)定增長，但低于可比公司均值。
　　藍(lán)箭電子需警惕部分產(chǎn)品替代性較高、與龍頭廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平存在較大差距、芯片市場供應(yīng)緊張、存貨規(guī)模較大、半導(dǎo)體行業(yè)周期波動、存在1起重大訴訟和仲裁事項(xiàng)等風(fēng)險