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本期投資提示：
　　 AHP得分——剔除流動(dòng)性溢價(jià)因素后，德?？萍?.81分，位于總分的38.3%分位。德福科技于2023年7月25日招股，將在創(chuàng)業(yè)板上市。剔除流動(dòng)性溢價(jià)因素后，我們測(cè)算德?？萍糀HP得分為2.81分，位于非科創(chuàng)體系總分38.3%分位，處于上游偏下水平?？紤]流動(dòng)性溢價(jià)因素后，我們測(cè)算德?？萍糀HP得分為2.49分，位于非科創(chuàng)體系的36.2%分位，處于中游偏上水平。假設(shè)以75%入圍率計(jì)，中性預(yù)期情形下，德?？萍季W(wǎng)下A、B兩類配售對(duì)象的配售比例分別是：0.0377%、0.0284%。
　　銅箔產(chǎn)銷量居全國前列，產(chǎn)業(yè)鏈整合優(yōu)勢(shì)凸顯。德?？萍寄壳耙淹瓿射囯娿~箔及電子電路銅箔并行發(fā)展的戰(zhàn)略布局，并加快投資實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能擴(kuò)張。截至報(bào)告期末，公司產(chǎn)能提升至8.5萬噸/年，在內(nèi)資電解銅箔企業(yè)中僅次于龍電華鑫，市場(chǎng)占有率達(dá)到7.8%，并規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能6.5萬噸/年。此外，公司不斷整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，先后與白銀有色共同投建蘭州生產(chǎn)基地、引入寧德時(shí)代參投的產(chǎn)業(yè)基金以及與LG化學(xué)達(dá)成戰(zhàn)略投資與合作，成為銅箔行業(yè)最具產(chǎn)業(yè)鏈整合能力的企業(yè)之一。
　　電子電路銅箔：順應(yīng)國產(chǎn)替代趨勢(shì)，技術(shù)升級(jí)搶占高端市場(chǎng)。受下游5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)4.0等產(chǎn)業(yè)升級(jí)的影響，實(shí)現(xiàn)高性能電子電路銅箔國產(chǎn)化替代已成為行業(yè)重要發(fā)展方向之一。公司在STD銅箔基礎(chǔ)上持續(xù)研發(fā)，實(shí)現(xiàn)了中高Tg-HTE銅箔和HDI銅箔量產(chǎn)。在高端電子電路銅箔領(lǐng)域，公司已實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破，反面粗化處理電解銅箔（RTF）已完成規(guī)模試生產(chǎn)，持續(xù)推進(jìn)終端驗(yàn)證；低輪廓銅箔（VLP）、極低輪廓銅箔（HVLP）已進(jìn)入規(guī)模試生產(chǎn)階段，有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代和搶占高端市場(chǎng)。目前，公司已經(jīng)與生益科技、聯(lián)茂電子、南亞新材等知名廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。
　　鋰電銅箔：下游新能源需求高增，布局前沿技術(shù)提升競(jìng)爭(zhēng)力。新能源汽車銷量爆發(fā)式的增長(zhǎng)，帶動(dòng)公司鋰電銅箔產(chǎn)品收入及占比不斷攀升。政策驅(qū)動(dòng)下，鋰電銅箔的輕薄化大勢(shì)所趨。公司緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，已具備覆蓋4.5μm-10μm鋰電銅箔的量產(chǎn)能力，極薄高抗拉高模量系列技術(shù)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，主要銷售產(chǎn)品從8μm、7μm快速迭代至6μm。公司4.5μm、5μm鋰電銅箔已對(duì)頭部客戶批量交付，4μm高模量鋰電銅箔、8μm高延伸鋰電銅箔等前沿產(chǎn)品已進(jìn)入客戶定制開發(fā)試樣階段。同時(shí)，公司緊跟前沿鋰電池的發(fā)展方向，已布局多孔銅箔的開發(fā)，以匹配固態(tài)電池等新型電池技術(shù)的發(fā)展。目前，公司已與寧德時(shí)代等下游頭部鋰電池廠商建立合作，并積極布局LG化學(xué)等海外戰(zhàn)略客戶。
　　業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，毛利率波動(dòng)較大，研發(fā)費(fèi)用逐年提升。公司2022年?duì)I收、歸母凈利分別為63.81億元、5.03億元，高于可比公司；2020年-2022年，二者復(fù)合增速分別為111.48%、424.61%，顯著高于可比公司均值。同期，公司綜合毛利率，低于可比公司均值，且波動(dòng)較大，主要受行業(yè)需求及鋰電銅箔及電子電路銅箔產(chǎn)品定價(jià)變動(dòng)影響；公司報(bào)告期研發(fā)費(fèi)用逐年提升，但公司未將大量的銅原料計(jì)入研發(fā)費(fèi)用，該等會(huì)計(jì)處理與銅冠銅箔不存在顯著差異，因此公司與銅冠銅箔的研發(fā)費(fèi)用率相對(duì)其他可比公司較低。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：德?？萍夹杈璁a(chǎn)能擴(kuò)張較快致使產(chǎn)能利用率不足、原材料價(jià)格波動(dòng)、業(yè)績(jī)波動(dòng)較大和期后業(yè)績(jī)大幅下滑、關(guān)聯(lián)采購占比較高、存在資產(chǎn)抵押及質(zhì)押借款等風(fēng)險(xiǎn)。