>> 平安證券-電子行業(yè)點評：英飛凌FY23Q3毛利率環(huán)比下滑，將重點擴建碳化硅工廠-230804
| 上傳日期： |
2023/8/4 |
大?。?/td>
| 490KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
付強,徐碧云,徐勇 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
事項：
英飛凌發(fā)布2023財年第三季度（CY2023Q2）業(yè)績報告，公司單季實現(xiàn)營業(yè)收入40.89億歐元，同比增長13%。
平安觀點：
營收環(huán)比略減，毛利率環(huán)比有所下滑：公司2023財年二季單季度營收達到40.89億歐元，同比增長13%，環(huán)比減少1%，略高于此前的指引40億歐元（季度實際平均匯率為1.09），消費類的智能手機和PC需求依然低迷。公司單季度的毛利率為44.5%，同比提升1.3pct，環(huán)比下降2.1pct，主要是額外費用增加、成本上升；分部業(yè)績利潤10.67億歐元，利潤率達到26.1%，同比提升2.8pct，環(huán)比下降2.5pct；R&D費用4.96億歐元，費用率為12.1%，SG&A費用3.96億歐元，費用率維持在9.7%；本季度的資本開支為7.68億歐元。
ATV和GIP業(yè)務保持穩(wěn)健，CSS業(yè)務加速下滑：按業(yè)務部門劃分，汽車業(yè)務(ATV)營收為21.29億歐元，同比增長25%，環(huán)比增長2%，主要來自MCU的收入增長貢獻，車用MCU和高壓半導體仍供應緊張，而傳統(tǒng)汽車業(yè)務多數(shù)已恢復正?；癄顟B(tài)。車用IGBT的定價依然堅挺，碳化硅還有所上漲，工業(yè)的IGBT多數(shù)定價也比較穩(wěn)定。汽車業(yè)務中本季度亮點是公司與一家北美OEM簽訂了有史以來最大的Nor Flash業(yè)務合同，價值8億歐元。英飛凌表示每輛車平均有超過20個Nor組件，用于車輛通信和影音娛樂的ADAS應用中存儲代碼和配置數(shù)據(jù)。綠色工業(yè)電源業(yè)務(GIP)營收5.65億歐元，同比增長30%，環(huán)比增長1%，主要是交通運輸、可再生能源、電力基礎設施需求推動。電源&傳感系統(tǒng)業(yè)務(PSS)營收為9.17億歐元，同比減少10%，環(huán)比減少1%，多數(shù)應用的需求仍在小幅下滑，除了USB控制器和智能手機產(chǎn)品的需求從低位開始增長，由于消費市場持續(xù)疲軟，預計應用市場短期內(nèi)不會復蘇。互聯(lián)安全系統(tǒng)業(yè)務(CSS)營收為4.74億歐元，同比增長4%，環(huán)比減少14%，主要是MCU和WiFi組件領域需求減少，消費電子、IoT、計算短期內(nèi)都沒有看到直觀的復蘇跡象。
維持23財年營收指引，中國碳化硅供應商份額有望翻倍：英飛凌預計23財年Q4營收的指引仍為40億歐元左右，與上季度指引持平。預計ATV、GIP收入將高于公司平均增長率14%，CSS收入增速接近公司平均增長率，而PSS將同比下滑。展望2023財年，營收指引仍維持162億歐元（假設歐元兌美元匯率為1:1.10）；調(diào)整后毛利率在47%左右；分部業(yè)績利潤率在27%左右；資本開支仍為30億歐元（未考慮收購GaNSystems）。積壓訂單趨于健康水平，從2023年3月底的360億減少為6月底的320億歐元，其中一半以上是汽車領域，2/3是12個月以上的訂單，結(jié)構(gòu)并無變化。公司表示將投資高達50億歐元來擴建位于馬來西亞居林的工廠，打造全球最大的200mm碳化硅工廠，目前已有10億歐元的客戶預付款支持，汽車領域有三家OEM是中國客戶，包括福特、上汽和奇瑞。公司收購了AI領域的Imagimob，可幫助公司將機器學習轉(zhuǎn)移到MCU上。公司的MCU業(yè)務增長強勁，2023財年可能會實現(xiàn)遠超25億歐元的營收。碳化硅方面，兩家中國供應商SICC和TanKeBlue上個季度碳化硅晶圓和晶錠供應量已占到20%，且接下來幾個季度份額可能會翻倍，從而與中國本土的需求保持一致。公司預計2023財年碳化硅的收入仍有望實現(xiàn)5億歐元，目前主要受制于菲拉赫的產(chǎn)能。
投資建議：英飛凌作為全球功率分立器件及汽車半導體龍頭，在汽車和工業(yè)市場持續(xù)增長，同時在碳化硅領域也處于領導地位。從公司的業(yè)績發(fā)布會看到，一方面，電動車、可再生能源相關(guān)領域如碳化硅、車用MCU、車用Nor Flash趨勢依然較好，另一方面，PC、智能手機等消費電子市場需求依然低迷，去庫存仍在進行中。建議關(guān)注新能源汽車、新能源發(fā)電應用市場及碳化硅相關(guān)賽道和業(yè)務已經(jīng)取得進展的龍頭公司，推薦斯達半導、東微半導、兆易創(chuàng)新等，建議關(guān)注三安光電、天岳先進等。
風險提示：1）供應鏈風險上升。中美關(guān)系的不確定性較高，美國對中國科技產(chǎn)業(yè)的打壓加劇，半導體產(chǎn)業(yè)對全球尤其是美國科技產(chǎn)業(yè)鏈的依賴依然嚴重，被“卡脖子”的風險依然較高。2）政策支持力度不及預期。半導體產(chǎn)業(yè)正處在發(fā)展的關(guān)鍵時期，很多領域在國內(nèi)處于起步階段，離不開政府政策的引導和扶持，如果后續(xù)政策落地不及預期，行業(yè)發(fā)展可能面臨困難。3）市場需求可能不及預期。由于經(jīng)濟增速放緩，國內(nèi)經(jīng)濟增長壓力依然較大，占比較大的消費市場需求增長可能受到?jīng)_擊，上市公司收入和業(yè)績增長可能不及預期。4）國產(chǎn)替代不及預期。如果客戶認證周期過長，國內(nèi)廠商的產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)水平達不到要求，則可能影響國產(chǎn)替代的進程。
|
|
