>> 中泰證券-半導(dǎo)體行業(yè)周報：華為Mate60 Pro加單，看好產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇-230917
| 上傳日期： |
2023/9/17 |
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| 1054KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王芳,楊旭,李雪峰 |
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市場整體下跌，半導(dǎo)體指數(shù)跌1.51%
當(dāng)周（2023/9/11/-2023/9/15）市場整體下跌，滬深300指數(shù)跌0.83%，上證綜指漲0.05%，深證成指跌1.34%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)跌2.29%，中信電子跌2.31%，半導(dǎo)體指數(shù)跌1.51%。其中：半導(dǎo)體設(shè)計跌0.3%，半導(dǎo)體制造跌1.0%，半導(dǎo)體封測跌3.0%，半導(dǎo)體材料跌0.8%，半導(dǎo)體設(shè)備跌5.8%，功率半導(dǎo)體跌1.2%。
目前國家對集成電路產(chǎn)業(yè)重視程度升級，產(chǎn)業(yè)政策力度有望加大，國產(chǎn)替代將加速推進。建議關(guān)注半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備、零部件、材料以及Chiplet等投資機遇。
行業(yè)新聞
1）臺積電3nm產(chǎn)量將大幅增加，已預(yù)計6.5萬片晶圓
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已將3nm工藝技術(shù)部署到量產(chǎn)，蘋果是其首個客戶，臺積電準(zhǔn)備在2024年執(zhí)行其他主要客戶的更多3nm芯片訂單。臺積電已制造出全球首款3nm智能手機芯片——蘋果A17 Pro，該芯片為新款iPhone 15 Pro系列提供支持。消息人士稱，臺積電將于2024年開始履行更多3nm訂單承諾，屆時3nm工藝系列的產(chǎn)量將大幅增加。目前該代工廠的3nm工藝產(chǎn)量預(yù)計約為6.5萬片晶圓。
2）華為官方宣布將于9月25日舉行秋季全場景新品發(fā)布會
華為日前推出「先鋒計劃」，尚未發(fā)布的Mate60系列、Mate X5史無前例地提前發(fā)售，引發(fā)了全網(wǎng)討論和搶購。此前供應(yīng)鏈稱，華為Mate60 Pro已加單至1500萬至1700萬臺。而《IT時報》記者從產(chǎn)業(yè)鏈人士處獲知，華為Mate60 Pro和Mate60 Pro+的出貨量已上調(diào)至2000萬臺。根據(jù)官方預(yù)熱，華為新一代旗艦耳機——華為FreeBudsPro 3即將在發(fā)布會上亮相。9月14日，華為也公布了折疊新機Mate X5的售價，12999元起售，并于當(dāng)天10:08啟動全款銷售。
3）全球年內(nèi)最大IPO芯片設(shè)計公司Arm上市
全球年內(nèi)最大IPO芯片設(shè)計公司Arm在納斯達(dá)克上市，IPO定價為每股51美元，首日收漲24%，市值達(dá)652億美元。軟銀集團在今年最大的首次公開募股中籌集了48.7億美元，滿足了其對Arm的雄心，同時抵制住了嘗試更多資金的誘惑。Arm的公開估值接近600億美元，該公司的股票代碼為“ARM”，售出約9550萬股。軟銀于2016年將該公司私有化，控制著約90%的流通股
重要公告
思瑞浦：9月14日，公司發(fā)布關(guān)于持股5%以上股東自愿延長鎖定期等相關(guān)承諾的公告?；趯疚磥戆l(fā)展前景的信心和對內(nèi)在價值的認(rèn)可，公司股東ZHIXUZHOU、蘇州金櫻創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）出具了《關(guān)于自愿延長限售股鎖定期的承諾》，承諾：ZHIXUZHOU所持公司首次公開發(fā)行前取得的9,988,648股股份（占公司當(dāng)前總股本的8.31%）、蘇州金櫻創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）所持公司首次公開發(fā)行前取得的9,920,712股股份（占公司當(dāng)前總股本的8.25%），自2023年9月20日限售期滿之日起自愿延長鎖定期6個月至2024年3月20日。
聞泰科技：公司9月13日公告，公司擬購買控股股東聞天下科技集團有限公司、實際控制人張學(xué)政先生持有的上海聞天下置業(yè)有限公司（以下簡稱“聞天下置業(yè)”）和上海聞宙電子科技有限公司（以下簡稱“聞宙電子”）100%股權(quán)，其中聞天下置業(yè)的核心資產(chǎn)為一棟位于上海市普陀區(qū)正在辦理房產(chǎn)證的辦公大樓，聞宙電子的核心資產(chǎn)為一項位于上海市普陀區(qū)的在建工程。
投資建議：
建議關(guān)注AI以算力為基礎(chǔ)的芯片供應(yīng)鏈機遇：
（1） AI應(yīng)用：大華股份、海康威視；
（2）服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈：寒武紀(jì)、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、奧士康；
?。?） C端AI應(yīng)用：瑞芯微、晶晨股份、中科藍(lán)訊、國光電器、漫步者；
（4） Chiplet：通富微電、長電科技、華海清科、長川科技、興森科技。
國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈機會：
（1）設(shè)備：中微公司、拓荊科技、芯源微、北方華創(chuàng)、精測電子；
?。?）零部件：福晶科技、茂萊光學(xué)、江豐電子、正帆科技、富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材；
?。?）材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、安集科技、鼎龍股份、彤程新材、華懋科技。
靜待周期復(fù)蘇：
存儲：兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份、深科技、普冉股份；
模擬：圣邦股份、納芯微、思瑞浦。
風(fēng)險提示：需求不及預(yù)期、產(chǎn)能瓶頸的束縛、大陸廠商技術(shù)進步不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦加劇、研報使用的信息更新不及時
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