>> 華泰證券-科技行業(yè)-AI芯片風(fēng)繼續(xù)吹:群賢畢至,花落誰家?-230922
| 上傳日期: |
2023/9/22 |
大小: |
25507KB |
| 格式: |
pdf 共181頁 |
來源: |
華泰證券 |
| 評(píng)級(jí): |
增持 |
作者: |
何翩翩 |
| 下載權(quán)限: |
此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看 |
|
|
人工智能風(fēng)繼續(xù)吹,AI芯片乘風(fēng)而起,但B端應(yīng)用落地才是制勝關(guān)鍵 本輪AI浪潮由ChatGPT掀起,并引發(fā)各中外科技企業(yè)展開對(duì)大語言模型及生成式AI的追逐和對(duì)算力的軍備競賽。GPT背后的核心算法是谷歌在2017年提出的Transformer,相對(duì)于深度學(xué)習(xí),其創(chuàng)新在于采用了接近無監(jiān)督的自我監(jiān)督預(yù)訓(xùn)練,因此需要大量訓(xùn)練數(shù)據(jù),加上少量有監(jiān)督的微調(diào)和強(qiáng)化學(xué)習(xí)相結(jié)合。隨著更復(fù)雜和多元模型不斷涌現(xiàn),高算力的AI芯片將充分受惠。然而,若以上技術(shù)只停留在C端應(yīng)用意義卻并不大,因此我們更認(rèn)為,本輪AI熱潮能否持續(xù)將取決于B端的大規(guī)模應(yīng)用落地。AI浪潮方興未艾,我們首次覆蓋給予AI芯片行業(yè)增持評(píng)級(jí),重點(diǎn)推薦龍頭英偉達(dá)及突圍者AMD。 首選軟硬件一體雙護(hù)城河的英偉達(dá),同時(shí)看好突圍二戰(zhàn)有望凱旋的AMD 作為全球AI芯片的龍頭廠商,英偉達(dá)在高算力硬件和高粘性CUDA生態(tài)的雙護(hù)城河下優(yōu)勢(shì)明顯,將充分受益于AI需求高漲。我們認(rèn)為,短期內(nèi)英偉達(dá)將主要由數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶動(dòng),長期成長則取決于AI商業(yè)應(yīng)用落地及芯片競爭格局的演變。隨著CoWoS產(chǎn)能瓶頸的改善,我們認(rèn)為英偉達(dá)GPU放量節(jié)奏將迎來加速。AMD曾憑臺(tái)積電的領(lǐng)先制程顛覆了一家獨(dú)大的英特爾,如今在AI領(lǐng)域面對(duì)英偉達(dá)的突圍戰(zhàn)似曾相識(shí)。AI已是AMD戰(zhàn)略首位,MI300也蓄勢(shì)待發(fā),我們認(rèn)為AI新賽道乃AMD重估之鑰。對(duì)比英偉達(dá)完善的軟件生態(tài)CUDA,AMD的ROCm會(huì)否成為其阿克琉斯之踵? AI芯片競爭趨白熱化:訓(xùn)練端“一超多強(qiáng)”,推理端百花齊放 英偉達(dá)GPU一直為AI訓(xùn)練端首選。我們認(rèn)為只有少數(shù)芯片能與其匹敵,如谷歌TPU和AMDMI300系列。當(dāng)算法開始穩(wěn)定和成熟,ASIC定制芯片憑著專用性和低功耗,能承接部分算力。因此,頭部云計(jì)算及互聯(lián)網(wǎng)大廠出于削減TCO、提升研發(fā)可控性及集成生態(tài)等考量,均陸續(xù)發(fā)力自研芯片,我們認(rèn)為或?qū)⒊蔀橛ミ_(dá)最大的競爭對(duì)手。初創(chuàng)企業(yè)如Cerebras、Graphcore等,以晶圓級(jí)芯片拼內(nèi)存和傳輸速度,也有望異軍突起。AI推理市場(chǎng)規(guī)模大,但對(duì)算力要求比訓(xùn)練較低,因此百花齊放,在大模型和多模態(tài)趨勢(shì)下GPU或能奪份額。但目前推理端還是以CPU主導(dǎo),多方涌入下競爭愈發(fā)激烈。 臺(tái)積電CoWoS封裝產(chǎn)能乃AI芯片廠商“必爭之地” 英偉達(dá)H100采用臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù),而AMDMI300采用臺(tái)積電CoWoS和SolC技術(shù),二者都需依賴臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能。目前,AI芯片需求旺盛,臺(tái)積電CoWoS封裝乃限制出貨量的瓶頸之一。但據(jù)Digitimes在7月14/21日?qǐng)?bào)道,公司正積極擴(kuò)產(chǎn),到本年底至少達(dá)12萬片,24年將達(dá)24萬片,而英偉達(dá)將取得約15萬片;當(dāng)前三大客戶為英偉達(dá)、博通和賽靈思,而MI300在四季度推出后,AMD或?qū)⒁慌e躋身前五大客戶。英偉達(dá)的訂單或也將外溢到聯(lián)電和Amkor。另外,CoWoS的瓶頸也許是來自日本的Tazmo、Shibaura等的封裝設(shè)備廠商,交貨周期往往需要6-8個(gè)月。 配置建議:英偉達(dá)“買入”,TP 650美元;AMD“買入”,TP 150美元 英偉達(dá)作為全球數(shù)據(jù)中心GPU龍頭,該業(yè)務(wù)已占總營收逾75%,為主要盈利和營收貢獻(xiàn),將充分受惠于臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能明年翻倍,以及美國加息步入尾聲。游戲顯卡逐漸從挖礦和疫情間PC高基數(shù)影響中恢復(fù),疊加高期待新游戲帶動(dòng)。首次覆蓋英偉達(dá)(NVDAUS)給予“買入”,F(xiàn)Y24-25年動(dòng)態(tài)20倍PS,目標(biāo)價(jià)650美元。AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)CPU制程仍領(lǐng)先英特爾,MI300系列有力沖擊英偉達(dá),看好CPU和GPU均能搶奪份額;游戲業(yè)務(wù)將受益主機(jī)“半代升級(jí)”;客戶端業(yè)務(wù)PC市場(chǎng)下滑收窄漸入佳境,首次覆蓋AMD(AMDUS)給予“買入”,目標(biāo)價(jià)150美元,對(duì)應(yīng)24 PS 8.5x。 風(fēng)險(xiǎn)提示:AI技術(shù)落地和推進(jìn)不及預(yù)期、行業(yè)競爭激烈、中美競爭加劇。
|
|