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東興證券-首席周觀點(diǎn):2023年第41周-231013
上傳日期:
2023/10/13
大?。?/td>
598KB
格式:
pdf 共9頁
來源:
東興證券
評(píng)級(jí):
--
作者:
--
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電子:高端掩膜版國(guó)產(chǎn)化率不足3%,光掩膜上游材料和設(shè)備亟待突破
掩模版是半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵材料,用于半導(dǎo)體制造的光刻環(huán)節(jié)。掩膜版是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體,光掩膜約占芯片材料總成本的13%。按照半導(dǎo)體制程來劃分,130nm以上半導(dǎo)體掩膜版占比為54%,28-90nm占比為33%,28nm以上占比為13%。目前,掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈包括上游核心材料及設(shè)備、中游掩膜版制造和下游半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)。
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2018-2022年,全球半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模由40.41億美元增長(zhǎng)至49億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)4.9%,預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)至50.98億美元。半導(dǎo)體芯片掩膜版的主要廠商為晶圓廠自行配套的掩膜版工廠(captive suppliers)和獨(dú)立第三方掩膜版生產(chǎn)商,獨(dú)立第三方掩膜版的市場(chǎng)份額主要被日系廠商所占據(jù)。半導(dǎo)體光掩膜版的圖形尺寸、精度及制造技術(shù)要求不斷提高,促使高精度、低線寬半導(dǎo)體光掩膜版的市場(chǎng)需求明顯增加,但高端光掩膜版國(guó)產(chǎn)化率僅為3%。
獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商既需要快速理解并轉(zhuǎn)換上游芯片設(shè)計(jì)要求,又要充分了解下游晶圓制造工藝需求,需要有較強(qiáng)的上下游匹配能力。另外,掩膜版廠商對(duì)于光學(xué)鄰近效應(yīng)修正(OPC)和相移掩模版(Phase Shift Mask, PSM)等技術(shù)提出了較高要求。掩膜版設(shè)備的供應(yīng)商相比于晶圓廠壟斷程度更高,主要被日本、美國(guó)和德國(guó)等廠商占據(jù),后道工藝細(xì)分設(shè)備被德國(guó)蔡司和Lasertec等廠商所壟斷。另外,光掩膜上游材料也基本被日系廠商占據(jù),為降低原材料采購(gòu)成本和控制終端產(chǎn)品質(zhì)量,國(guó)際領(lǐng)先的掩膜版企業(yè)陸續(xù)向上游原材料行業(yè)延伸。
投資策略:受益于先進(jìn)制程與國(guó)產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動(dòng),光掩膜行業(yè)有望迎來黃金發(fā)展期,建議以核心競(jìng)爭(zhēng)力和未來布局卡位為抓手精選個(gè)股,受益標(biāo)的:路維光電、清溢光電。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期、技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)、客戶拓展不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦加劇。
參考報(bào)告:《電子元器件行業(yè):復(fù)盤海外光掩膜行業(yè)龍頭發(fā)展之路,給我們帶來哪些啟示?》2023-9-28
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