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據美國半導體產業(yè)協會（SIA）數據，2023年10月全球半導體銷售總額為466億美元，同比下滑0.7%，環(huán)比增長3.9%，連續(xù)八個月實現增長；
　　分地區(qū)來看，相較上個月各地區(qū)銷售額均實現增長，其中中國漲幅領先，環(huán)比增長6.1%，亞太及其他地區(qū)、美洲、日本和歐洲環(huán)比增幅依次為4.9%、2.9%、0.6%和0.2%；但同比僅歐洲和亞太地區(qū)銷售額實現正增長，增幅分別為6.6%和0.4%，美洲、中國和日本銷售額分別同比減少1.6%、2.5%和3.1%。
　　終端需求方面，據Counterpoint Research，2023年10月全球智能手機銷量同比增長5%，自2021年6月以來首次出現同比正增長，主要受益于中東和非洲地區(qū)持續(xù)復蘇，以及華為智能手機回歸的催化，同時據Canalys數據顯示，2023年第三季度全球智能手機市場出貨量達到2.934億部，同比下滑1%，第二季度出貨量為2.58億部，同比降幅11%，呈現逐季改善、短期復蘇跡象。
　　供給端方面，受先進制程需求拉動，臺積電10月營收同比大幅增長（實現營收2432億新臺幣，同比增長15.7%，環(huán)比增長34.8%）；此前9月，臺積電月度營收同比減少13.36%，環(huán)比減少4.38%；臺積電四季度預計營收環(huán)比增長9.3%-13.9%；結合存儲芯片來看，近期大廠收縮減產導致產品價格有所上漲，2023年第三季DRAM產業(yè)合計營收達134.80億美元，環(huán)比增長18.0%，其中SK海力士和三星分別同比增長為34.4%和15.9%；預計在AI、電動車等行業(yè)需求驅動下（比如人工智能、電動汽車等），高端存儲芯片尤為受益。我們認為，存儲占半導體行業(yè)比例達20%，作為半導體行業(yè)風向標，其景氣回溫釋放一定復蘇信號，疊加AI賦能及Vision Pro催化消費電子新需求，基本面將逐步改善，從而帶動手機終端廠商拉貨節(jié)奏持續(xù)；中長期看，在大國科技博弈背景下，國內半導體產業(yè)鏈自主可控迫切，同時科技行業(yè)作為新增長的引擎，預計明年仍將是市場持續(xù)熱點，建議關注上游設備、材料、代工和先進封裝國產替代進程，以及終端復蘇帶來的業(yè)績修復行情。
　　給予行業(yè)“中性”評級。
　　風險提示：全球宏觀經濟下行，貿易摩擦加劇，技術創(chuàng)新不達預期，下游需求不達預期，業(yè)績增長低于預期，地緣沖突，黑天鵝事件，國內經濟復蘇低于預期，國內外二級市場系統性風險、管制升級風險等。