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CCG業(yè)務(wù)：PC行業(yè)回暖趨勢(shì)已現(xiàn)，AIPC或是24年關(guān)鍵支撐
　　公司Q4超預(yù)期主要由于客戶端PC業(yè)務(wù)回暖。23Q4 CCG營(yíng)收88.44億美元，yoy +33%，超彭博一致預(yù)期的84.22億美元。我們看到鑒于庫(kù)存已出清以及疫后復(fù)蘇，全球PC市場(chǎng)復(fù)蘇趨勢(shì)已現(xiàn)。根據(jù)Counterpoint Research在1月19日發(fā)布，截至23Q4，全球PC出貨量同比下降0.2%，自22Q1以來(lái)連續(xù)第八次同比出貨量下降，但I(xiàn)DC此前數(shù)據(jù)表示，23Q3全球PC出貨量為6820萬(wàn)臺(tái)，同比雖下降7.6%，但下滑趨勢(shì)放緩（23Q2 yoy-13%），環(huán)比則增長(zhǎng)7.8%，連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比上漲（23Q2 qoq+8.3%）。CounterpointResearch預(yù)計(jì)OEM和ODM的出貨增長(zhǎng)勢(shì)頭有望在24上半年恢復(fù)，AIPC和企業(yè)PC的換機(jī)周期將為主要支撐，預(yù)計(jì)24年P(guān)C出貨量同比增幅為5%。英特爾CEO基辛格也預(yù)計(jì)今年P(guān)C市場(chǎng)總量將擴(kuò)大。
　　IFS業(yè)務(wù)：IDM2.0戰(zhàn)略穩(wěn)步推進(jìn)，18A已獲四名客戶訂單
　　23Q4英特爾代工服務(wù)（IFS）營(yíng)收2.91億美元，yoy+63%，低于彭博一致預(yù)期的3.42億美元。Intel 3已成為公司向IFS客戶提供的第一個(gè)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，正處產(chǎn)能爬坡期。業(yè)界首套High-NAEUV光刻機(jī)已在俄勒岡州開(kāi)始安裝。此外，位于新墨西哥州3D封裝廠Fab 9近期開(kāi)業(yè)，著力于先進(jìn)封裝技術(shù)，如3DFoveros?？蛻敉卣狗矫妫⑻貭柡吐?lián)電合作開(kāi)發(fā)12納米工藝平臺(tái)，以滿足移動(dòng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)等高增長(zhǎng)市場(chǎng)需求；18A制程也已斬獲第四家客戶訂單，該客戶主要從事高性能計(jì)算，封裝業(yè)務(wù)也贏得另外三家客戶。公司將在2月21日舉辦IFSDirect Connect活動(dòng)，發(fā)布更多最新“四年五節(jié)點(diǎn)”情況和以后的計(jì)劃。目前，投資者依然著眼于公司的營(yíng)收和盈利，而不是制程的追趕。
　　英特爾23Q4營(yíng)收盈利均超市場(chǎng)預(yù)期，但24Q1指引遜于預(yù)期
　　23Q4營(yíng)收154.1億美元，yoy +9.71%，non-GAAPEPS 0.54美元，均超彭博一致預(yù)期151.7億美元和0.445美元。non-GAAP毛利率為48.8%，對(duì)比去年同期上升5個(gè)百分點(diǎn)。GAAP凈利潤(rùn)Q4為27億美元，由上季度的-0.7億美元扭虧，23全年為17億美元。公司指引24Q1營(yíng)收在122-132億美元、EPS 0.13美元、經(jīng)調(diào)整毛利率44.5%，均不及彭博一致預(yù)期的142.5億美元、0.34美元、45.5%，導(dǎo)致盤(pán)后跌逾10%。低指引主要鑒于：1）受Mobileye拖累，但此前1月4日已發(fā)了盈警，且只占Intel不到4%的收入；2）服務(wù)器CPU庫(kù)存還沒(méi)出清，加上基于Intel 3的新款預(yù)期在H1才推出，目前青黃不接；3）FPGA業(yè)務(wù)拖累，但此前AMD的賽靈思業(yè)務(wù)也是如此。公司在23Q4電話會(huì)表示，目前核心業(yè)務(wù)健康，未有繼續(xù)損失市場(chǎng)份額。
　　DCAI業(yè)務(wù)：24H1將推出基于Intel 3制程的Sierra Forest
　　23Q4 DCAI營(yíng)收39.85億美元，yoy -10%，不及彭博一致預(yù)期的40.76億美元，并預(yù)計(jì)24Q1數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將環(huán)比跌“兩位數(shù)”百分比，隨后將有所增長(zhǎng)。公司在23年已推出基于Intel 7的Sapphire Rapids和EmeraldRapids，并準(zhǔn)備在24H1推出低功耗并基于Intel 3制程的Sierra Forest，與AMD基于臺(tái)積電5nm制程的第四代EYPC處理器正面交鋒，制程看齊甚至反超。此外，新一代AI芯片Gaudi 3也預(yù)計(jì)于24年推出，目前處于早期測(cè)試，客戶和軟件供應(yīng)商幾個(gè)月后將加入調(diào)試。Gaudi3適用于深度學(xué)習(xí)和大規(guī)模生成AI模型，將與英偉達(dá)H100和AMDMI300X正面競(jìng)爭(zhēng)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AI技術(shù)落地和推進(jìn)不及預(yù)期、競(jìng)爭(zhēng)激烈、中美關(guān)系升級(jí)等；相關(guān)信息數(shù)據(jù)來(lái)自于公開(kāi)的客觀信息，不代表對(duì)相關(guān)公司的研究覆蓋和推薦。