>> 財信證券-半導體行業(yè)深度：市場回暖疊加HPC題材刺激，封裝迎投資機遇-240201
| 上傳日期： |
2024/2/5 |
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| 2950KB |
| 格式： |
pdf 共26頁 |
來源： |
財信證券 |
| 評級： |
同步大市 |
作者： |
何晨 |
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封裝技術向單芯片密度提升、多芯片異質(zhì)/異構(gòu)集成發(fā)展，封裝的重要作用在“后摩爾時代”愈發(fā)凸顯。傳統(tǒng)意義上，封裝的主要作用包含機械保護、散熱、機械連接和電氣連接等。但隨著摩爾定律放緩，高速信號傳輸、散熱、小型化、低成本、高可靠性、堆疊等成為封裝的發(fā)展趨勢，F(xiàn)CCSP、FCBGA、WLCSP、SiP、2.5D/3D等先進封裝逐漸成為主流。封裝市場中技術革新正溫和進行，先進封裝市場份額將慢慢超越傳統(tǒng)封裝。
行業(yè)集中度高，中國地區(qū)具有封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢。行業(yè)集中度高，2022年全球前30大封測玩家（含IDM及foundry）中，前五名營收占比59%，前十名營收占比84%。中國具有發(fā)展優(yōu)勢，一方面，中國仍然是全球最大的半導體消費市場。另一方面，相對于半導體制造的其他環(huán)節(jié)，封裝測試的壁壘偏低。中國部分企業(yè)具有國際競爭力，2022年前十大OSAT企業(yè)中，大陸地區(qū)有長電（3th）、通富（4th）、華天（6th）、智路（7th）4家，在委外封測廠中占有25%的市場。
半導體市場正在回暖，預期2024年將迎來較大反彈。1）2023年半導體市場收縮，但月銷售額正在回暖。2023年1-11月全球及中國半導體銷售額較去年同期分別下降13%、21%，但月度銷售額在3至11月連續(xù)9個月實現(xiàn)環(huán)比增長。中國半導體市場正在經(jīng)歷與全球相似，但幅度更大的波動，未來有望迎來有力反彈。2）2024年預期向好，多家機構(gòu)給出超過10%的增速，美洲及亞太地區(qū)的邏輯/存儲芯片增幅較大。以WSTS預測為例，全球半導體銷售額有望在2024年實現(xiàn)5884億美元，同比增長13.1%。A）從地區(qū)看，反彈以美洲及亞太地區(qū)為主。預期美洲地區(qū)1622億美元，增長22.3%；歐洲地區(qū)595億美元，增長4.3%；日本493億美元，增長4.4%；亞太地區(qū)3175億美元，增長12%。美洲及亞太地區(qū)規(guī)模大、增速高。B）從產(chǎn)品看，反彈以集成電路中的邏輯電路與存儲芯片為主。預期邏輯電路1917億美元，同比增長9.6%；存儲芯片1298億美元，同比增長44.8%。集成電路規(guī)模最大，增速僅次于存儲芯片；存儲芯片增速最高，規(guī)模僅次于集成電路。美洲及亞太地區(qū)的邏輯/存儲芯片相關公司有望迎來更多投資機會。
半導體復蘇帶動封裝市場增長。YOLE預計2024年全球封裝市場規(guī)模達到899億美元，同比增長9.4%，但增速在2025、2026年有所下滑，分別為4.9%、1.9%。中國半導體行業(yè)協(xié)會預測，2024年中國封裝市場規(guī)模預計達到2891億元，同比增長3.0%，增速略低于YOLE預測的全球水平，但2025、2026年有望維持溫和復蘇，分別同比增長5.0%、7.0%。封裝位于集成電路制造末端，封測企業(yè)營收與半導體銷售額強相關，半導體市場復蘇將帶動封裝行業(yè)復蘇。
HPC/AI刺激下，先進封裝迎來發(fā)展機遇。隨著AI技術的發(fā)展，越來越多應用場景以及芯片對高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、更多內(nèi)存以及系統(tǒng)集成提出了要求，先進封裝技術在這方面扮演了重要的角色。全球先進封裝市場規(guī)模2022-2028 CAGR達到9%。YOLE預測全球先進封裝市場規(guī)模有望從2022年的429億美元增長至2028年的786億美元，2022-2028的CAGR將達到9%。對于不同的封裝技術，從市場份額看，F(xiàn)CBGA、FCCSP和2.5D/3D將成為主要的先進封裝，2.5D/3D封裝的增速最快，預計將從2022年的94億美元增長至2028年的225億美元，復合年增長率達15.6%。從出貨量看，WLCSP、SiP、FCCSP封裝則在出貨量上處于領先地位。2023年全球封裝市場中先進封裝占比為49%，中國為39%，明顯低于全球水平，也意味著中國市場中先進封裝更具成長空間。
投資建議：基于半導體市場回暖預期、后摩爾時代封裝的投資機遇、中國發(fā)展封裝產(chǎn)業(yè)的有利環(huán)境及必要性，我們建議關注委外封測廠：1）長電科技（600584），國內(nèi)封裝龍頭，規(guī)模大、技術全、服務范圍廣。2）通富微電（002156.SZ），封測行業(yè)領軍企業(yè)，與AMD深度合作。3）甬矽電子（688362.SH），封裝新銳，業(yè)務聚焦以SiP為主的先進封裝。同時也建議關注具有存儲芯片封測業(yè)務的太極實業(yè)（600667.SH）和深科技（000021.SZ）。
風險提示：半導體市場反彈不及預期，地緣政治風險，美國調(diào)查成熟制程芯片供應鏈帶來的風險
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