>> 中航證券-電子行業(yè)半導(dǎo)體自主可控2024年&2025Q1總結(jié)：國產(chǎn)替代縱深推進(jìn)，先進(jìn)攻堅正當(dāng)其時-250520
| 上傳日期： |
2025/5/20 |
大?。?/td>
| 3893KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
中航證券 |
| 評級： |
中性 |
作者： |
劉一楠，劉牧野 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
◆晶圓代工:國內(nèi)FAB短期承壓，不改自主可控長線邏輯
晶圓代工廠業(yè)績分化，臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能的頭部效應(yīng)凸顯，1-4月總收入11888.2億新臺幣，同比+43.5%。中國大陸代工雙雄中芯國際、華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率維持高位，但成熟制程面臨價格壓力，業(yè)績和指引不及預(yù)期。中芯國際25Q1收入22.5億美元，同比+28.4%，環(huán)比+1.8%，略低于預(yù)期;25Q1公司晶圓ASP環(huán)比-9.0%,主要系短期突發(fā)狀況,并預(yù)計25Q2收入環(huán)比下降4%-6%。華虹半導(dǎo)體25Q1收入5.4億美元，同比+17.6%，環(huán)比+0.3%，基本符合指引預(yù)期;產(chǎn)能利用率滿載，但8英寸晶圓面臨定價壓力，疊加華虹制造FAB9處于產(chǎn)能爬坡初期，產(chǎn)線折舊今年開始體現(xiàn)，公司出現(xiàn)增收不增利的情況短期業(yè)績出現(xiàn)波動，長期來看，我們繼續(xù)看好中芯國際先進(jìn)產(chǎn)線的戰(zhàn)略地位以及l(fā)ocal for local趨勢下，國內(nèi)FAB的成長空間。
◆半導(dǎo)體設(shè)備:深化自主可控，角力先進(jìn)工藝
海外方面:全球TOP5設(shè)備公司景氣度較高，除AMAT，25Q1均維持20%及以上的同比收入增速。經(jīng)過了兩年的關(guān)鍵設(shè)備囤貨,24Q4中國大陸在TOP5設(shè)備公司的收入占比開始下滑，預(yù)計2025年逐步回歸正常需求。也從側(cè)面反映了國產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入迅速，對部分成熟設(shè)備形成了進(jìn)口替代前道設(shè)備方面:25Q1的機構(gòu)持倉占比明顯下滑，前期積累的飽滿訂單加速確認(rèn)，收入整體維持30%左右增速;但由于各家研發(fā)投入、新品導(dǎo)入的進(jìn)展不同,利潤端出現(xiàn)分化，毛利率多數(shù)下滑，國產(chǎn)前道量檢測設(shè)備仍處于導(dǎo)入初期，中科飛測、精測電子2024年的研發(fā)費費用率排名居前;2024年主流前道設(shè)備公司存貨同比+38%，存貨構(gòu)成中以發(fā)出商品為主，說明已有較多國產(chǎn)設(shè)備發(fā)往產(chǎn)線驗證調(diào)試，進(jìn)而支撐后續(xù)業(yè)績增長。從海外巨頭的成長路徑來看，通過行業(yè)上下游并購,強強聯(lián)合實現(xiàn)技術(shù)協(xié)同,共通客戶資源,最終形成寡頭壟斷。25Q1北方華創(chuàng)戰(zhàn)略入股芯源微，我們認(rèn)為或拉開國產(chǎn)設(shè)備行業(yè)并購整合的序幕，助力設(shè)備企業(yè)從重復(fù)性較高的單點競爭發(fā)展為更良性的平臺競爭，建議關(guān)注業(yè)務(wù)協(xié)同，有并購整合預(yù)期的公司。
后道設(shè)備方面:下游封測行業(yè)景氣度回暖，疊加AI對先進(jìn)封裝的催化,A股后道設(shè)備板塊業(yè)績修復(fù)。主流后道設(shè)備2024年、25Q1合計營業(yè)收入分別為63.5、14.5億元，同比+49%、+34%;合計歸母凈利潤分別為8.7、2.3億元，同比+54%、+231%。
◆半導(dǎo)體材料:行業(yè)整體回暖，硅片環(huán)節(jié)仍待修復(fù)
主要半導(dǎo)體材料公司在經(jīng)歷了2023年的低迷后，2024年收入恢復(fù)增長。2024年、25Q1分別同比+22%、+21%。利潤方面，受硅片環(huán)節(jié)負(fù)利潤的拖累，2024年行業(yè)整體利潤下滑;剔除硅片環(huán)節(jié)后，2024年、25Q1行業(yè)利潤同比+23%、+29%。收入增速較快、業(yè)績較為亮眼的主要有鼎龍股份、安集科技、江豐電子、雅克科技等基本面較為扎實、平臺化布局相對全面的公司。
◆建議關(guān)注:
1、晶圓代工:中芯國際(H股)、華虹半導(dǎo)體(H股);
2、半導(dǎo)體設(shè)備:北方華創(chuàng)、中微公司、矽電股份;
3、光刻機零部件:福晶科技、茂萊光學(xué);
4、半導(dǎo)體材料:安集科技、雅克科技、鼎龍股份、天承科技。
◆風(fēng)險提示:
終端需求復(fù)蘇不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇，先進(jìn)工藝研發(fā)、新品導(dǎo)入進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險。
|
|
