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>> 中原證券-半導(dǎo)體行業(yè)月報(bào):美國(guó)半導(dǎo)體出口管制再升級(jí),存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)回升-250613
上傳日期:   2025/6/13 大?。?/td>   5268KB
格式:   pdf  共46頁(yè) 來源:   中原證券
評(píng)級(jí):   強(qiáng)于大市 作者:   鄒臣
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5月半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)相對(duì)較弱。2025年5月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)(中信)下跌5.65%,同期滬深300上漲1.85%,集成電路下跌6.38%,分立器件下跌1.12%,半導(dǎo)體材料下跌0.58%,半導(dǎo)體設(shè)備上下跌5.72%;半導(dǎo)體行業(yè)(中信)年初至今下跌0.33%。2025年5月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲12.48%,同期納斯達(dá)克100上漲9.04%,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)年初至今下跌4.46%。
  全球半導(dǎo)體月度銷售額繼續(xù)同比增長(zhǎng),存儲(chǔ)器月度價(jià)格環(huán)比持續(xù)回升。2025年4月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)22.7%,連續(xù)18個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),環(huán)比增長(zhǎng)2.5%;根據(jù)WSTS的最新預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)11.2%。下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢(shì),消費(fèi)類需求在逐步復(fù)蘇中,根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù),全球智能手機(jī)出貨量25Q1同比增長(zhǎng)0.2%,中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量25Q1同比增長(zhǎng)5%,預(yù)計(jì)2025年AI手機(jī)滲透率將快速提升至34%,全球PC出貨量25Q1同比增長(zhǎng)9.4%,預(yù)計(jì)2025年AIPC滲透率將達(dá)35%,全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量25Q1同比增長(zhǎng)13%,全球TWS耳機(jī)出貨量25Q1同比增長(zhǎng)18%。全球部分芯片廠商25Q1庫(kù)存水位環(huán)比小幅下降,國(guó)內(nèi)部分芯片廠商25Q1庫(kù)存水位環(huán)比有所提升,庫(kù)存有望逐步改善;全球部分晶圓廠產(chǎn)能利用率25Q1環(huán)比有所分化。2025年5月DRAM與NANDFlash月度現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比繼續(xù)回升,TrendForce預(yù)計(jì)25Q2-Q3 NANDFlash價(jià)格有望持續(xù)上漲。根據(jù)SEAJ的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額25Q1同比增長(zhǎng)21%,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額25Q1同比下降18%,2025年4月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)14.9%,環(huán)比增長(zhǎng)3%;SEMI預(yù)計(jì)2025年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比增長(zhǎng)2%。全球硅片出貨量25Q1同比增長(zhǎng)2.2%,環(huán)比下降9%,SEMI預(yù)計(jì)復(fù)蘇將持續(xù)到2025年,25H2將有更強(qiáng)勁的改善。綜上所述,我們認(rèn)為目前半導(dǎo)體行業(yè)仍處于上行周期,AI為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?br>  投資建議。日前美國(guó)BIS正式廢除拜登政府此前推出的AIDiffusion Rule,并同時(shí)宣布加強(qiáng)AI芯片出口管制的新舉措,包括全球禁用華為昇騰芯片、限制AI芯片用于中國(guó)AI模型等;近日美國(guó)BIS向全球前三大EDA軟件廠商Synopsys、Cadence、西門子EDA發(fā)出通知,要求限制EDA軟件出口中國(guó)。美國(guó)不斷加大半導(dǎo)體出口管制力度,在此背景下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的進(jìn)程有望加速推進(jìn),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)有望充分受益,建議關(guān)注EDA軟件、AI算力芯片、CPU、FPGA、模擬芯片、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造等環(huán)節(jié)。
  2025年3月閃迪、美光等存儲(chǔ)原廠發(fā)布漲價(jià)函,表示4月起調(diào)漲存儲(chǔ)器價(jià)格。根據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)的數(shù)據(jù),2025年3月至5月DRAM、NANDFlash綜合價(jià)格指數(shù)環(huán)比持續(xù)回升,DRAM指數(shù)上漲約33%,NAND指數(shù)上漲約11%。由于存儲(chǔ)器原廠減產(chǎn)、智能手機(jī)廠商完成庫(kù)存去化,以及云廠商持續(xù)加強(qiáng)AI投資,根據(jù)TrendForce的預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)25Q2 DRAM及NANDFlash價(jià)格將上漲,受益于AI推動(dòng)企業(yè)級(jí)SSD的旺盛需求,NANDFlash價(jià)格25Q3有望繼續(xù)上漲。阿里巴巴、字節(jié)跳動(dòng)等互聯(lián)網(wǎng)廠商持續(xù)加大AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)相關(guān)的資本開支,AI及存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)替代需求有望推動(dòng)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器廠商不斷提升市場(chǎng)份額,建議關(guān)注國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn),國(guó)內(nèi)廠商研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期,國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度不及預(yù)期,國(guó)際地緣政治沖突加劇風(fēng)險(xiǎn)。
  
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