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核心觀點
　　半導體：大疆起訴美國FCC；日本巨頭撤退電視領域；三星電子1c nm DRAM的HBM4良率或接近六成；SK海力士擴建龍仁工廠；AMD拿下Meta芯片大單；惠普發(fā)布盈利預警；蘋果接受三星半導體部門100%漲幅報價；英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收占比超90%，Blackwell架構GPU訂單能見度極高。
　　消費電子：中國手機廠商集體漲價；智能手機市場恐將因存儲芯片供應短缺而下滑13%。
　　汽車電子：蔚來芯片子公司完成首輪融資；2025年禾賽ADAS主激光雷達市占率超40%。
　　行業(yè)動態(tài)信息
　　1、半導體：英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收占比超90%，Blackwell架構GPU訂單能見度極高；惠普發(fā)布盈利預警。
　　英偉達公布Q4 FY26（截至2026年1月25日）財務數(shù)據(jù)，當季營收創(chuàng)紀錄達681.27億美元，環(huán)比增長20%，同比增長73%；非GAAP下，營業(yè)利潤為461.07億美元，環(huán)比增長22%，同比增長81%；凈利潤為395.52億美元，環(huán)比增長25%，同比增長79%；毛利率為75.2%，環(huán)比增長1.6個百分點，同比增長1.7個百分點。2026財年全年，英偉達營收達到2159.38億美元，年營收首次突破2000億美元。按業(yè)務劃分，數(shù)據(jù)中心營收為623億美元，創(chuàng)歷史紀錄，比上一季度增長22%，比去年同期增長75%；游戲和人工智能電腦營收為37億美元，比上一季度下降13%，比去年同期增長47%；專業(yè)可視化營收為13億美元，比上一季度增長74%，比去年同期增長159%；汽車與機器人營收為6.04億美元，比上一季度增長2%，比去年同期增長6%。展望Q1 FY27（2026年2-4月），英偉達預計營收為764.4億美元至795.6億美元，GAAP和非GAAP毛利率預計分別為74.4%-75.4%和74.5%-75.5%。這一展望未計入來自中國的數(shù)據(jù)中心收入。
　　據(jù)彭博社報道，惠普公司發(fā)布了本季度盈利預期，可能低于市場預估，并表示由于公司需應對關稅及存儲芯片價格上漲壓力，全年盈利或?qū)⑻幱诖饲邦A測區(qū)間的下限?；萜赵诼暶髦蟹Q，在截至4月的季度內(nèi)，剔除重組成本等項目后的每股利潤將為0.70至0.76美元。彭博匯編數(shù)據(jù)顯示，分析師平均預期為0.75美元。該公司重申此前預測，全年每股利潤為2.90至3.20美元。
　　2、消費電子：智能手機市場恐將因存儲芯片供應短缺而下滑13%。
　　IDC發(fā)布全球PC和手機市場的最新預測，稱當前形勢甚至比幾個月前最悲觀的情景還要嚴峻。報告顯示，2025年末，隨著市場對DRAM與NAND閃存價格上漲的擔憂加劇，PC與智能手機廠商紛紛采取激進措施提前應對。2025年第四季度出貨量大幅攀升就是很好的例證。IDC預測，2026年全球PC市場將下滑11.3%，但受平均售價上漲推動，營收將增長1.6%。當前預測顯示，2027年市場將趨于平穩(wěn)，反彈推遲至2028年。智能手機市場方面，IDC預計2026年全球智能手機市場下滑12.9%，營收微降0.5%。預計2027年智能手機市場溫和增長1.9%，2028年迎來5.2%的較強反彈。
　　3、汽車電子：蔚來芯片子公司完成首輪融資；2025年禾賽ADAS主激光雷達市占率超40%。
　　2月26日傍晚，蔚來通過官微宣布，其芯片子公司安徽神璣技術有限公司完成首輪股權融資協(xié)議簽署，融資金額超22億元人民幣，投后估值近百億。蔚來宣布，本輪融資匯集了合肥國投、合肥海恒、IDG資本、中芯聚源、元禾璞華等多家產(chǎn)業(yè)資本和行業(yè)頭部機構，將有利于神璣公司持續(xù)地研發(fā)和推廣高端、高競爭力的芯片產(chǎn)品，支撐蔚來在自動駕駛、具身智能等領域的長遠布局。本輪融資之后，神璣公司將推出面向下一代智能駕駛的超強性能芯片以及多款其他領域的芯片。神璣公司前期訂單主要來源于蔚來公司，同時也在積極拓展具身機器人、Agent推理等新興業(yè)務，為AGI時代的各類客戶提供完整的芯片和智能硬件解決方案。
　　高工智能汽車研究院與蓋世汽車研究院相繼發(fā)布2025年度激光雷達市場份額數(shù)據(jù)。高工數(shù)據(jù)顯示，禾賽在中國市場乘用車前裝標配前向主激光雷達領域，以超40%的市場份額穩(wěn)居行業(yè)第一。蓋世數(shù)據(jù)顯示，禾賽年度市占率高達41.35%，單月最高市占率突破47%，連續(xù)四個季度市占率第一，以絕對優(yōu)勢持續(xù)引領行業(yè)增長。
　　4、投資建議：
　　半導體：算力芯片（海光信息、龍芯中科）、存儲（兆易創(chuàng)新）、AIoT（晶晨股份）、射頻（唯捷創(chuàng)芯、卓勝微）、CIS（韋爾股份）、模擬（圣邦股份、芯?？萍迹?、設備（長川科技）；
　　消費電子：立訊精密、長盈精密、水晶光電、華勤技術；
　　PCB及被動元件：鵬鼎控股、東山精密、深南電路、三環(huán)集團、順絡電子、潔美科技。
　　5、風險提示：
　　未來中美貿(mào)易摩擦可能進一步加劇，存在美國政府將繼續(xù)加征關稅、設置進口限制條件或其他貿(mào)易壁壘風險；宏觀環(huán)境的不利因素將可能使得全球經(jīng)濟增速放緩，居民收入、購買力及消費意愿將受到影響，存在下游需求不及預期風險；大宗商品價格仍未企穩(wěn)，不排除繼續(xù)上漲的可能，存在原材料成本提高的風險；全球政治局勢復雜，主要經(jīng)濟體爭端激化，國際貿(mào)易環(huán)境不確定性增大，可能使得全球經(jīng)濟增速放緩，從而影響市場需求結(jié)構，存在國際政治經(jīng)濟形勢風險。