>> 海通證券-華天科技(002185)一季報點評：業(yè)績亮眼，先進(jìn)封裝多點開花助全年高增長無憂-170506
| 上傳日期： |
2017/5/8 |
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pdf |
來源： |
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| 評級： |
買入 |
作者： |
陳平 |
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預(yù)告 2017H1 凈利潤增速區(qū)間20%-50%。公司 Q1 毛利率 18.39%，同比提高 2 個百分點。
受益募投項目產(chǎn)能釋放，公司業(yè)績持續(xù)增長。公司 Q1 歸母凈利潤增速高達(dá)48.11%，扣非后更是增長 62.81%。業(yè)績高速增長來源于前期募投項目持續(xù)放量與指紋識別等先進(jìn)封裝客戶訂單增加。（截止 16 年底，《高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模》、《智能移動終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化》、《晶圓級先進(jìn)封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》三個募投項目分別完成了 78.88%、86.76%和 69.20%。使得 Bumping、WLP 等晶圓級封裝能力快速提高）?？紤]到公司產(chǎn)能釋放節(jié)奏與市場需求，預(yù)計上半年業(yè)績增速貼近預(yù)期上限。
因產(chǎn)能利用率提升與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，公司毛利率同比環(huán)比實現(xiàn)攀升。公司毛利率同比提升 2 個百分點，環(huán)比亦提升 0.35 個百分點。驗證我們在年報點評中提出的觀點，即隨著 FlipChip、WLCSP、bumping、fanout 等高端封裝產(chǎn)能穩(wěn)步釋放，以及“TSV+SiP”在指紋識別帶來的新機(jī)遇，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)改善預(yù)計將會抬升公司 2017 年毛利率。
除了“指紋識別”，預(yù)計 2017 公司先進(jìn)封裝將會多點開花。我們認(rèn)為 2017 年是指紋識別的“產(chǎn)業(yè)變革”節(jié)點，Under Glass 盲孔電容式指紋識別和正面蓋板“超薄式”指紋識別將漸成主流，而華天科技“昆山 TSV+西安 SiP”的一體化先進(jìn)封裝服務(wù)體系成為指紋識別變革中的顯著受益者。除了指紋識別，公司 RF-PA、MEMS、FC、SiP 等先進(jìn)封裝產(chǎn)量在 2016 年不斷提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。重力傳感器、胎壓檢測傳感器、隧道磁電阻效應(yīng)傳感器等 MEMS 產(chǎn)品封裝實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)；華天西安和天水基地 FC 封裝產(chǎn)量快速提高，并建立起了華天昆山Bumping+華天西安和天水基地 FC 封裝的一站式服務(wù)客戶的能力。同時 14/16nm CPU 封裝實現(xiàn)批量生產(chǎn)；Fan-Out 封裝通過了可靠性驗證，已進(jìn)入客戶工藝優(yōu)化和工程導(dǎo)入階段；六面包封產(chǎn)品完成技術(shù)研發(fā)，轉(zhuǎn)入小批量生產(chǎn)。預(yù)計 2017 公司先進(jìn)封裝將會多點開花。
盈利預(yù)測。預(yù)測公司 2017/2018/2019 年營收分別為 76.44/103.96/135.14 億元，凈利潤 5.44/7.14/8.93 億元，對應(yīng) EPS 0.51/0.67/0.84 元，按照可比公司 2017年估值 35.59 倍，給予公司 17 年 36 倍估值，對應(yīng)目標(biāo)價 18.36 元。給予“買入”評級。
風(fēng)險提示。業(yè)績增速不及預(yù)期。
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