>> 中信建投-華天科技（002185）產(chǎn)能釋放疊加行業(yè)景氣度回升，封測龍頭打開中期成長空間-170508
| 上傳日期： |
2017/5/8 |
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作者： |
彭琦 |
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公司2007 年上市至今，業(yè)務(wù)保持平穩(wěn)快速發(fā)展，營收年均增長率超過25%，凈利潤年復(fù)合增速接近20%。以傳統(tǒng)封裝為主的天水母公司是公司整體營收和利潤貢獻(xiàn)的最主要來源，歷史利潤率水平穩(wěn)定，整體盈利能力較強(qiáng)，這主要與傳統(tǒng)封裝在集成電路封裝領(lǐng)域市場份額占比持續(xù)較高，而公司同時具備較強(qiáng)的業(yè)務(wù)經(jīng)營能力兩方面因素有關(guān)。公司經(jīng)營穩(wěn)健，包括凈利率、ROA、ROE 在內(nèi)的多項數(shù)據(jù)指標(biāo)業(yè)內(nèi)保持領(lǐng)先，資產(chǎn)負(fù)債率低，利于進(jìn)一步的業(yè)務(wù)及產(chǎn)能擴(kuò)張。
產(chǎn)能釋放疊加行業(yè)景氣度回升帶來業(yè)績顯著改善
2015 年隨著公司募投項目的實施，及固定資產(chǎn)投入的加大，公司整體月度毛利率處于連續(xù)同比不斷下滑中。自2016Q3 開始，隨著大客戶訂單的導(dǎo)入，華天西安廠產(chǎn)能得到迅速釋放，帶動了公司整體季度毛利率的快速回升。預(yù)計17 年西安子公司及母公司整體利率潤率有望恢復(fù)至15 年左右同期正常水平，17 年上半年業(yè)績增速指引區(qū)間為20%-50%。自16Q3 開始，受益指紋芯片出貨快速增長及存儲器類芯片漲價等因素，全球半導(dǎo)體月銷售額同比增長加速，相關(guān)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)持續(xù)看好17 年半導(dǎo)體行業(yè)景氣的復(fù)蘇，預(yù)計年增長率將達(dá)兩位數(shù)水平。中期來看，國內(nèi)集成電路設(shè)計銷售額持續(xù)保持高增長，未來三年全球超40%的新增晶圓廠都將落戶大陸，產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢有望帶來中期景氣度維持。
產(chǎn)業(yè)布局合理，先進(jìn)封裝具備業(yè)績增長彈性
公司目前業(yè)務(wù)雖以傳統(tǒng)封裝為主，但在未來具備較大增長彈性的TSV、FoWLP、Bumping 等晶圓級先進(jìn)封裝都在積極展開布局。
指紋類TSV 工藝封裝，具備技術(shù)和量產(chǎn)優(yōu)勢，有望受益估值溢價及業(yè)務(wù)增量帶來的盈利增長。公司自主研發(fā)的硅基FoWLP 工藝預(yù)計將會有更高的生產(chǎn)良率，目前已進(jìn)入小批量試產(chǎn)，預(yù)計2018年有望形成業(yè)績導(dǎo)入。Bumping 目前也正在快速放量，相關(guān)業(yè)務(wù)能力提升對于獲取FC、WLP 等先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)訂單具有支撐作用
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