>> 海通證券-華天科技(002185)公司調(diào)研簡報-先進封裝技術(shù)推動公司業(yè)績再上新臺階-170810
| 上傳日期： |
2017/8/11 |
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來源： |
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| 評級： |
買入 |
作者： |
陳平 |
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預告 2017H1 凈利潤增速區(qū)間20%-50%。公司2017Q1 毛利率18.39%，同比提高2%。
募投項目的投產(chǎn)進一步激發(fā)公司業(yè)績上行，推動明顯。公司2017 Q1 的歸母凈利潤增速高達 48.11%，主要因素便是前期募投項目穩(wěn)定釋放產(chǎn)能與指紋識別等先進封裝客戶訂單增加。其中“高密度封裝擴大規(guī)?！薄ⅰ爸悄芤苿咏K端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化”以及“晶圓級先進封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)”三個募投項目分別完成了78.88%、86.76%和69.20%，大大推動Bumping、WLP 等晶圓級封裝實力。我們預計由于公司產(chǎn)品放量與市場需求較好，公司業(yè)績有望達預計上限。
高端封裝技術(shù)以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整助力公司毛利率抬升。公司2017Q1 的毛利率同比提升了2%，環(huán)比亦提升0.35%，主要是因為FlipChip、WLCSP、bumping、fanout 等高端封裝使得公司產(chǎn)能開始穩(wěn)定釋放。另一個方面，公司“TSV+SiP”有望在指紋識別領域?qū)行碌臋C遇，技術(shù)的升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整預計將會提升公司2017 年毛利率。
公司先進封裝技術(shù)將進一步打開市場，豐富產(chǎn)品線。今年是指紋識別產(chǎn)業(yè)質(zhì)變的時間節(jié)點，Under Glass 盲孔電容式指紋識別和正面蓋板“超薄式”指紋識別開始成為趨勢所在，華天科技“昆山 TSV+西安 SiP”的一體化先進封裝服務體系成為顯著受益者。而另一方面，公司 RF-PA、 MEMS、FC、SiP 等先進封裝不斷放量，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化。 MEMS 產(chǎn)品封裝實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，包括重力傳感器、胎壓檢測傳感器、隧道磁電阻效應傳感器；華天西安和天水基地 FC 封裝產(chǎn)量快速提高，并建立起了華天昆山 Bumping+華天西安和天水基地 FC 封裝的一站式服務客戶的能力。同時 14/16nm CPU封裝實現(xiàn)批量生產(chǎn)；Fan-Out 封裝通過了可靠性驗證，已進入客戶工藝優(yōu)化和工程導入階段；六面包封產(chǎn)品完成技術(shù)研發(fā)，轉(zhuǎn)入小批量生產(chǎn)。
盈利預測。預測公司2017/2018/2019 年營收分別為76.44/103.96/135.14 億元，凈利潤5.44/7.14/8.93 億元，對應EPS 0.26/0.34/0.42 元，按照可比公司2017 年估值34.10 倍，給予公司17 年34 倍估值，對應目標價8.84 元。給予“買入”評級。
風險提示。業(yè)績增速不及預期。
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