>> 國(guó)金證券-華天科技（002185）行業(yè)逆勢(shì)發(fā)展+上游產(chǎn)能釋放，華天科技迎來發(fā)展快車-170821
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2017/8/21 |
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駱?biāo)歼h(yuǎn) |
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目前在TSV、Bumping、FoWLP、MEMS、SiP 等先進(jìn)封裝領(lǐng)域也逐步取得成效，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備TSV 技術(shù)量產(chǎn)能力的企業(yè)，在未來高端手機(jī)普遍采用TSV 技術(shù)的趨勢(shì)帶動(dòng)下，公司已經(jīng)成功將其應(yīng)用在指紋識(shí)別、CIS 封裝產(chǎn)品中。Bumping 方面出貨量增長(zhǎng)迅速，17 年8 寸Bumping業(yè)務(wù)產(chǎn)能將大幅擴(kuò)充，目前為3000 多片，計(jì)劃年底將達(dá)到1.2 萬片，并有望引進(jìn)展訊，全志等大客戶。另外SSP 六面包封業(yè)務(wù)今年下半年有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)貢獻(xiàn)利潤(rùn)。為了進(jìn)一步擴(kuò)大公司產(chǎn)能，未來公司計(jì)劃在天水、西安和昆山（計(jì)劃到2020 年，產(chǎn)值達(dá)到18 億）三個(gè)廠區(qū)陸續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，都作為公司發(fā)展重點(diǎn)，依托各廠區(qū)現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，得到進(jìn)一步完善。
指紋識(shí)別滲透率提升，加速推升公司業(yè)績(jī)。公司在全球指紋識(shí)別封裝上處于行業(yè)領(lǐng)先地位。指紋識(shí)別作為公司重點(diǎn)，具有明顯優(yōu)勢(shì)：（1）公司緊跟指紋識(shí)別技術(shù)的前沿發(fā)展方向，從第一代指紋識(shí)別封裝技術(shù)的成功滲透到第二代指紋識(shí)別技術(shù)研發(fā)投產(chǎn)，具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，為其在指紋識(shí)別封裝領(lǐng)域打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。（2）公司提供華天昆山Bumping+華天西安和天水基地FC 封裝一站式服務(wù)，為客戶節(jié)約了成本，具有明顯的效益優(yōu)勢(shì)和客戶競(jìng)爭(zhēng)力?，F(xiàn)已成功綁定FPC、匯頂?shù)群?nèi)外指紋識(shí)別芯片設(shè)計(jì)大廠，為其專項(xiàng)開發(fā)的TSV+SiP 指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro 和P10（P10 采用的就是Under Glass 隱藏式前置指紋識(shí)別）以及榮耀系列手機(jī)。
CIS 高速增長(zhǎng)，“手機(jī)+車用”發(fā)展布局明確。公司作為CIS 封裝企業(yè)，是國(guó)內(nèi)第一家能夠提供量產(chǎn)CIS+TSV 封裝的代加工服務(wù)平臺(tái)，具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。公司已為國(guó)內(nèi)CMOS 出貨量最大的格科微做后端封裝，同時(shí)也逐步導(dǎo)入Aptina（被安森美半導(dǎo)體收購(gòu)）、OmniVision（豪威科技）等大客戶，市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大。目前CIS 的最大應(yīng)用市場(chǎng)仍是在手機(jī)上，約占整體市場(chǎng)的70%，但未來汽車領(lǐng)域，無人駕駛至少要40-50 個(gè)攝像頭、200 個(gè)傳感器，市場(chǎng)空間巨大。針對(duì)未來CMOS 影像感測(cè)器應(yīng)用最大的領(lǐng)域是在手機(jī)和車用上，公司已在這兩塊應(yīng)用領(lǐng)域上進(jìn)行了明確布局。2017 年4 月，已拿到汽車電子認(rèn)證，目前也已有引入客戶進(jìn)行小批量供貨。
比特幣市場(chǎng)火熱，進(jìn)一步推升公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。2017 年起比特幣的投資價(jià)值逐漸被看好，國(guó)內(nèi)報(bào)價(jià)持續(xù)上升，雖然7 月下旬在高點(diǎn)有小幅回調(diào)，但是8月開始價(jià)格繼續(xù)沖高?！巴诘V”設(shè)備需求的上升將有力帶動(dòng)上游設(shè)備芯片的封裝需求，華天科技的比特幣挖礦機(jī)芯片封裝主要是應(yīng)用LGA+FC 工藝技術(shù)，面向的是對(duì)CPU 芯片的封裝，營(yíng)收占比達(dá)到10%左右，毛利率逼近30%。2016 年，華天科技導(dǎo)入了主營(yíng)比特幣礦機(jī)的客戶比特大陸，華天科技主要是為比特大陸自主研發(fā)的第5 代比特幣礦機(jī)芯片BM1387 進(jìn)行封裝，使用的是16nm 技術(shù)，也是大陸廠商的首次16nm 量產(chǎn)。目前華天西安的產(chǎn)能達(dá)到500 萬顆/月，2016 年全年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出為2300 萬顆，1Q17 已達(dá)到2500 萬顆，公司產(chǎn)量增長(zhǎng)明顯，預(yù)計(jì)今年“挖礦芯片”封裝業(yè)績(jī)將至少增長(zhǎng)一倍。
政策紅利疊加上游產(chǎn)能釋放，封測(cè)龍頭企業(yè)優(yōu)先獲利。在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布以及1200 億產(chǎn)業(yè)基金扶持的大背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)行業(yè)集中度的提升，市場(chǎng)份額逐步向行業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)靠攏，華天科技作為封測(cè)龍頭之一有望進(jìn)一步提高市場(chǎng)份額。2017 年6 月以來，諸多晶圓代工廠已經(jīng)開始規(guī)劃3Q17 的產(chǎn)能布局，尤其3Q17 的8 寸晶圓廠產(chǎn)能排程已滿，生產(chǎn)周期由過去的8~10 周拉長(zhǎng)到12 周以上，預(yù)料8 寸晶圓產(chǎn)能利用率會(huì)一直滿到年底。臺(tái)積電6 月份的營(yíng)業(yè)收入達(dá)842 億新臺(tái)幣，環(huán)比增加16%，同比增加3.44%，雖然7 月份營(yíng)收只有716 億新臺(tái)幣，呈下降趨勢(shì)，但是臺(tái)積電認(rèn)為2Q17 是谷底、最壞情況已過，3Q17 營(yíng)收將較2Q17 成長(zhǎng)近16%，且4Q17 甚至可望刷新歷史新高紀(jì)錄，明年1Q18 淡季不淡的概率很高。而促使8 寸晶圓滿載的最大原因，就是下游應(yīng)用像部分?jǐn)z像頭、多數(shù)指紋識(shí)別、無線充電、Type-C、NFC、MCU、一般面板甚至全面屏的Driver IC 等需求的暴增，華天科技可望深度收益。
估值與盈利預(yù)測(cè)
預(yù)測(cè)公司2017~2019 年收入分別為70.95 億元、86.53 億元、105.51 億元，同比增長(zhǎng)29.6%、22.0%、21.9%；歸母凈利潤(rùn)為5.50 億、7.42 億元、9.01 億元，同比增長(zhǎng)40.7%、34.9%、21.5%；2017~2019 年EPS 預(yù)估分別為0.26 元、0.35 元、0.42 元?？紤]到公司今年業(yè)績(jī)加速釋放，中高端
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