>> 東吳證券-華天科技(002185)新產能進入收獲期,堅定看好優(yōu)質成長-170826
| 上傳日期: |
2017/8/27 |
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pdf |
來源: |
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| 評級: |
買入 |
作者: |
王莉,楊明輝 |
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產能逐步釋放,營收快速增長。公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入33.12 億元,同比增長33.67%,主要由于公司募集資金投資項目產能逐步釋放,封裝產量相比上年同期快速增長。從毛利率來看,公司上半年毛利率為18.97%,比去年同期提升2.57pct,盈利能力進一步增強。 研發(fā)持續(xù)高投入,三費增長較快。公司上半年研發(fā)投入為1.61 億元,同比增長62.88%,繼續(xù)保持高投入水平。研發(fā)投入的高增長也帶動了管理費用的高增長,公司上半年管理費用為2.57 億元,同比增長40.94%,高于營收增速,但低于研發(fā)費用的增速,顯示公司整體管理水平有所提升。上半年銷售費用為0.36 億元,同比增長39.37%,略快于營收增速。上半年財務費用為369.77 萬元,同比增長176.78%,主要因為借款利息增加而存款利息減少,但鑒于財務費用絕對數(shù)額較低,該費用對公司盈利影響不大。 凈利潤快速增長,西安廠凈利實現(xiàn)翻倍。公司上半年扣非凈利潤為2.4億元,同比增長49.75%,主要因為毛利率提升帶來的盈利能力改善。上半年西安廠實現(xiàn)凈利潤9567.88 萬元,同比增長116.91%,主要因為FC 等先進封裝產能得到了快速釋放。 優(yōu)質穩(wěn)健成長龍頭,持續(xù)堅定看好。 三大募投項目投資接近完成,產能釋放在即。上半年公司三大募投項目分別完成了94.76%、 98.08%和83.91%,另外非募投項目《FC+WB集成電路封裝產業(yè)化項目》完成了98.30%,投資進度順利且迅速,體現(xiàn)了優(yōu)秀的項目把控能力。隨著新建產能的釋放,將繼續(xù)支撐公司未來一段時期的業(yè)績增長基礎。 市場導向,業(yè)務拓展高歌猛進。公司客戶資源優(yōu)質,分區(qū)域看,國外客戶占比達61.73%,訂單波動型小,為較高的產能利用率提供保證。墻內墻外兩面開花,國內和國外市場同比增長35.35%和32.66%,增速均衡且高速。向未來看,隨著產能打破瓶頸,以及國內外客戶的開發(fā),公司將繼續(xù)保持快速成長。 盈利預測與投資評級:公司在規(guī)模持續(xù)增長的同時,能夠保持相當穩(wěn)定的盈利水平,經營管理上十分穩(wěn)健。我們看好公司在高密度封裝、晶圓級封裝等先進封裝技術上的布局, 隨著FC、 Bumping、六面包封等技術進一步釋放產能,公司的封裝產品結構將不斷優(yōu)化。同時考慮到半導體國產替代進程的推進,作為國內封測規(guī)模和技術的領先企業(yè),將深度受益。預測公司2017-2019 年 EPS 為 0.28、0.36 和0.51 元,對應 PE 為 25x、20x 和 14x,維持“買入”評級。 風險提示:1、半導體行業(yè)景氣度下降:半導體行業(yè)發(fā)展過程中的波動使公司面臨一定的行業(yè)經營風險。2、生產成本上升:公司主要原材料的價格變化的上升,成本控制會帶來一定壓力。3、技術研發(fā)與新產品開發(fā)不及預期:新產品不能夠滿足市場和客戶的需求,公司將面臨技術研發(fā)與新產品開發(fā)失敗的風險。
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