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檢測與量測設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道及后道生產(chǎn)中，是保證晶圓光刻、刻蝕、薄膜沉積等環(huán)節(jié)精密實(shí)現(xiàn)的基石。我國檢測與量測設(shè)備國產(chǎn)化率較低，大部分市場被科磊、應(yīng)用材料、日立等美日廠商壟斷，國內(nèi)精測電子（上海精測）、中科飛測、上海睿勵(lì)、東方晶源等前道量測設(shè)備廠商有望成國產(chǎn)替代之風(fēng)而起！
　　檢測與量測：集成電路生產(chǎn)良率關(guān)鍵控制設(shè)備。
　　檢測和量測環(huán)節(jié)是集成電路制造工藝中不可缺少的組成部分，貫穿于集成電路領(lǐng)域生產(chǎn)過程。檢測指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對(duì)芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷；量測指對(duì)被觀測的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測。根據(jù)YOLE的統(tǒng)計(jì)，工藝節(jié)點(diǎn)每縮減一代，工藝中產(chǎn)生的致命缺陷數(shù)量會(huì)增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保證最終的良品率，在具體生產(chǎn)流程中，量測設(shè)備會(huì)在涂膠、光刻、顯影去膠等步驟后對(duì)晶圓進(jìn)行檢測，以篩除不合格率過高的晶圓，從而保證工藝質(zhì)量。按照工藝技術(shù)區(qū)分，檢測和量測主要包括光學(xué)檢測技術(shù)、電子束檢測技術(shù)和X光量測技術(shù)，其中光學(xué)檢測技術(shù)憑借精度高，速度快的優(yōu)勢占據(jù)約75%的市場空間。
　　預(yù)計(jì)2022年全球市場超90億美元，工藝升級(jí)拉動(dòng)市場需求增長。
　　根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計(jì)，2020年全球前道量測設(shè)備銷售總額為76.5億美元，五年CAGR為12.6%，其中檢測設(shè)備占比為62.6%，量測設(shè)備占比為33.5%，其中納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備市占率最大，約占整體量測市場的1/4。新能源及5G等下游市場火熱驅(qū)動(dòng)晶圓廠商投資，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá)92億美元。量測設(shè)備市場需求主要來源于1）晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶來的直接需求；2）設(shè)備往更先進(jìn)的技術(shù)迭代帶來的單機(jī)價(jià)值量提升，晶圓制造工藝升級(jí)對(duì)微電子工藝、設(shè)備、材料的要求同樣提升，良品率控制難度增大，要求光學(xué)檢測技術(shù)分辨率不斷提高，為滿足更小關(guān)鍵尺寸晶圓上的缺陷檢測，必須使用更短波長的光源，以及使用更大數(shù)值孔徑的光學(xué)系統(tǒng)，因此檢測和量測設(shè)備需不斷升級(jí)。
　　科磊擁有絕對(duì)領(lǐng)先的市場地位，海外廠商先發(fā)優(yōu)勢顯著，國內(nèi)廠商奮起直追。
　　半導(dǎo)體設(shè)備屬于高壁壘和高投入行業(yè)，廠商先發(fā)優(yōu)勢明顯。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面，市場集中度較高，美國、日本和歐洲技術(shù)相對(duì)領(lǐng)先，代表廠商包括應(yīng)用材料、阿斯麥、拉姆研究、東京電子、科磊半導(dǎo)體等，VLSIResearch數(shù)據(jù)顯示，2020年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商均為境外企業(yè)，市場份額合計(jì)高達(dá)76.6%。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，中國大陸成為全球最大檢測與量測市場，行業(yè)增速31.6%顯著高于全球的12.6%。但國內(nèi)量測設(shè)備國產(chǎn)化率較低，進(jìn)口依賴度較高，VLSIResearch數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)檢測與量測設(shè)備市場仍由海外幾家龍頭廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，其中科磊半導(dǎo)體在中國市場的占比仍然最高，2020年達(dá)54.8%。受益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈安全關(guān)注的提升，國內(nèi)廠商國產(chǎn)化市場空間有效擴(kuò)容，中科飛測、上海睿勵(lì)、上海精測、東方晶源等量測設(shè)備公司正逐步打破海外廠商壟斷，乘國產(chǎn)替代之風(fēng)而起。
　　投資要點(diǎn)
　　建議關(guān)注：精測電子（上海精測）、中微公司（上海睿勵(lì)）、中科飛測（待IPO，未上市）、東方晶源（未上市）。精測電子是是國內(nèi)半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)之一，已基本形成在半導(dǎo)體檢測前道、后道全領(lǐng)域的布局，子公司上海精測主要聚焦半導(dǎo)體前道檢測設(shè)備領(lǐng)域，其膜厚產(chǎn)品（含獨(dú)立式膜厚設(shè)備）、電子束量測設(shè)備已取得國內(nèi)一線客戶的批量訂單；明場光學(xué)缺陷檢測設(shè)備已取得突破性訂單；OCD設(shè)備獲得多家一線客戶的驗(yàn)證通過，且已取得少量訂單。中微公司持股的上海睿勵(lì)儀器生產(chǎn)的膜厚測量，缺陷檢測及光學(xué)關(guān)鍵尺寸測量設(shè)備已為國內(nèi)近20家前道半導(dǎo)體晶圓制造客戶所采用，并在不同的生產(chǎn)工藝產(chǎn)線上都通過了大規(guī)模量產(chǎn)的驗(yàn)證。中科飛測是國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司，產(chǎn)品線已涵蓋了無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、三維形貌量測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備(晶圓介質(zhì)薄膜量測設(shè)備)和套刻精度量測設(shè)備等系列產(chǎn)品，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用在中芯國際、長江存儲(chǔ)、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線運(yùn)用。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　國際摩擦影響供應(yīng)鏈穩(wěn)定性風(fēng)險(xiǎn)；周期下行，晶圓廠需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；工藝技術(shù)研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。