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本期投資提示：
　　特別提示：華海誠科為2月17日后招股的注冊制項目，投資者行為規(guī)范等適用新規(guī)。
　　AHP得分——剔除流動性溢價因素后，華海誠科2.69分，位于總分的42.6%分位。剔除流動性溢價因素后，我們測算華海誠科AHP得分為2.69分，位于科創(chuàng)體系AHP模型總分42.6%分位，位于中游偏上水平?？紤]流動性溢價因素后，我們測算華海誠科AHP得分為2.71分，位于科創(chuàng)體系AHP模型總分的42.9%分位，位于中游偏上水平。假設以75%入圍率計，中性預期情形下，華海誠科網(wǎng)下A、B兩類配售對象的配售比例分別是：0.0357%、0.0238%。
　　傳統(tǒng)封裝產品實現(xiàn)國產替代，積極布局先進封裝領域。公司專注于半導體封裝材料領域，主要產品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑，在傳統(tǒng)封裝領域先后推出了EMG-350、EMG-480以及EMG-600等多系列具有市場優(yōu)勢的產品，被廣泛運用于消費電子、光伏組件、汽車電子等領域，形成了品質穩(wěn)定、性能優(yōu)良、性價比高等優(yōu)勢。其中，應用于TO、DIP等封裝形式的基礎類環(huán)氧塑封料市場已由公司為代表的內資廠商主導；應用于SOT、SOP等封裝形式的高性能類環(huán)氧塑封料領域，公司產品逐步實現(xiàn)了對外資廠商產品的替代，市場份額持續(xù)增長。在先進封裝領域，公司研發(fā)了應用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，有望逐步實現(xiàn)產業(yè)化并打破外資廠商的壟斷地位。此外，公司是國內極少數(shù)同時布局“倒裝芯片底部填充材料（FC底填膠）”與“液態(tài)塑封料（LMC）”的內資半導體封裝材料廠商。FC底填膠與LMC豐富了公司的產品線，在技術研究、產品測試、客戶開發(fā)等方面與環(huán)氧塑封料具有協(xié)同效應。
　　掌握核心技術，多個儲備產品有望放量。公司已建立了一支經(jīng)驗豐富、具有持續(xù)創(chuàng)新能力的研發(fā)團隊，其中董事長兼總經(jīng)理韓江龍先生為國務院特殊津貼專家，并入選了“十五國家重大科技專項超大規(guī)模集成電路微電子配套材料”總體專家組成員。公司在先進封裝用材料領域掌握了翹曲控制技術、高導熱技術等核心技術，應用于QFN的產品已實現(xiàn)小批量生產與銷售，顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）以及FC底填膠等應用于先進封裝的材料已通過客戶驗證，液態(tài)塑封材料（LMC）正在客戶驗證過程中。
　　與國內主要半導體廠商穩(wěn)定合作，國產替代疊加廠商擴產，助力公司市場份額提升。2021年公司是長電科技、華天科技、氣派科技、銀河微電、晶導微、虹揚科技、四川利普芯以及重慶平偉的第一大內資環(huán)氧塑封料供應商。目前，我國半導體材料行業(yè)迎來了持續(xù)增長的新階段，但半導體封裝材料的國產化程度較低，具有較大的國產替代空間。同時，上述多家公司客戶廠商均于近期紛紛宣布擴產計劃。因此，隨著上述廠商新增產能的逐漸落地，在半導體產業(yè)整體國產化、下游封裝行業(yè)市場景氣度不斷提升等多因素的助推下，公司作為內資環(huán)氧塑封料代表性廠商之一，將有望進一步提升銷售規(guī)模與市場份額。
　　業(yè)績體量不及可比，歸母凈利潤復合增速領先可比，20-21年毛利率、研發(fā)支出占比高于可比均值。公司2019-2021年營收、歸母凈利潤規(guī)模不及可比，但二者復合增速分別達42.01%、241.28%，領先可比公司；公司僅2019年毛利率低于均值，研發(fā)支出占營收比重逐年下降但高于可比公司均值。
　　風險提示：華海誠科需警惕公司產品存在無法及時導入下游客戶；公司應用于先進封裝的產品的產業(yè)化不及預期；公司主營產品細分市場容量較小、市場集中度較高；稅收優(yōu)惠政策變化等風險。