>> 申萬宏源-注冊制新股縱覽-頎中科技：中國大陸顯示驅(qū)動芯片封測龍頭-230402
| 上傳日期： |
2023/4/3 |
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| 788KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
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作者： |
林瑾,彭文玉,胡巧云 |
| 下載權(quán)限： |
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本期投資提示：
特別提示：頎中科技投資者行為規(guī)范等適用新規(guī)。
AHP得分——考慮流動性溢價因素后，頎中科技2.33分，位于總分的36.6%分位。頎中科技將于2023年4月3日詢價，將在科創(chuàng)板上市?？紤]流動性溢價因素后，我們測算頎中科技AHP得分為2.33分，位于科創(chuàng)體系AHP模型總分的36.6%分位，位于中游偏下水平。假設以75%入圍率計，中性預期情形下，頎中科技網(wǎng)下A、B兩類配售對象的配售比例分別是：0.0364%、0.0243%。
中國大陸顯示驅(qū)動芯片封測龍頭，與優(yōu)質(zhì)頭部客戶深度合作。公司形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務齊頭并進的格局，在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術(shù)上保持行業(yè)領(lǐng)先地位，已具備目前行業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，且報告期內(nèi)各主要封裝工藝良率保持在99.95%以上。根據(jù)測算，2019-2021年，公司是境內(nèi)收入規(guī)模最高、出貨量最大的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名。公司與境內(nèi)外知名芯片設計企業(yè)保持了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，包括聯(lián)詠科技、奇景光電、瑞鼎科技、敦泰電子、譜瑞科技等境內(nèi)外知名的顯示驅(qū)動芯片設計廠商，以及矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯等非顯示類芯片設計廠商。
掌握多類凸塊制造技術(shù)、未來先進封裝的主流形式。公司是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的集成電路封測廠商，所制造的金凸塊相關(guān)指標在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。以銅鎳金凸塊為例，公司是目前境內(nèi)少數(shù)可大規(guī)模量產(chǎn)銅鎳金凸塊的企業(yè)，結(jié)合RDL工藝以及最高4P4M的多層堆疊結(jié)構(gòu)，可大幅提升芯片產(chǎn)品性能。非顯示類芯片封測領(lǐng)域，公司于2019年完成DPS封裝制程建設，實現(xiàn)從前期凸塊制造到后段封裝全制程的Fan-in WLCSP技術(shù)，并已成功導入客戶實現(xiàn)量產(chǎn)，該技術(shù)可實現(xiàn)封裝后芯片尺寸基本等同于封裝前尺寸，并有效降低了封裝成本，是未來先進封裝的主流形式之一。
中國大陸成為全球顯示驅(qū)動芯片主要市場，地域優(yōu)勢及募投項目助力公司業(yè)務開展。中國大陸目前已經(jīng)成為全球LCD產(chǎn)業(yè)的中心，2025年LCD面板產(chǎn)能占全球比將提升至70%左右。隨著相關(guān)終端設備對顯示分辨率、顯示屏幕便攜性等方面要求的逐漸提高，間接對顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)提出了更高的要求并帶來了新的機遇。公司注冊地以及本次兩項募投項目實施地合肥市已成為中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快、成效最顯著的城市之一，同時公司中國臺灣設有辦事處有助于境外業(yè)務的開展，優(yōu)越的地理位置使得公司在成本控制、人才資源、專業(yè)技術(shù)上的優(yōu)勢越發(fā)突出。此外，本次募投項目也將擴大公司12寸晶圓凸塊制造及先進封裝的產(chǎn)能，迎合顯示驅(qū)動芯片向12寸晶圓轉(zhuǎn)移的大趨勢，繼續(xù)提升公司市場份額和行業(yè)影響力。
19-21年營收、歸母凈利潤體量及復合增速處于可比中游偏上水平，毛利率高于可比均值。公司2019-2021年營收、歸母凈利分別低于可比公司平均，僅次于通富微電及晶方科技，二者復合增速處于可比公司中游偏上水平。同期，公司毛利率高于可比公司均值，但剔除特別獎金影響后的研發(fā)支出占比不及可比平均。
風險提示：頎中科技需警惕業(yè)績增長不能持續(xù)或業(yè)績下滑、市場競爭加劇、客戶集中度較高、匯率波動等風險。
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