>> 浦銀國際-中國半導體晶圓代工：行業(yè)利潤率緊隨收入增速進入觸底階段，周期上行可期-231120
| 上傳日期： |
2023/11/22 |
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| 3559KB |
| 格式： |
pdf 共42頁 |
來源： |
浦銀國際 |
| 評級： |
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作者： |
沈岱 |
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維持對中國半導體晶圓代工行業(yè)樂觀看法：首先，半導體晶圓代工三季度收入同比增速觸底回暖跡象明顯。我們預期2024年上半年該行業(yè)收入增速會經(jīng)歷比較緩和的觸底反彈，而2024年下半年收入增速則有望加速抬頭向上。晶圓代工行業(yè)利潤/利潤率觸底則落后于收入增速，但依然會在明年上半年觸底回暖，在下半年抬頭。其次，晶圓代工行業(yè)市盈率估值為14.0x，仍然處于底部區(qū)域，且估值大幅抬升時機迫近。因此，我們看到該行業(yè)明年基本面和估值面都有較大上升空間。我們重申中芯（981.HK/688981.CH）和華虹半導體（1347.HK）的“買入”評級，首次覆蓋華虹公司（688347.CH），給予“買入”評級。
首次覆蓋華虹公司（688347.CH）：華虹半導體有望受益于：1）半導體制造中晶圓代工的國產(chǎn)需求，2）新能源車等半導體價值量快速增長需求。公司在無錫12英寸廠的產(chǎn)能有望從今年年底的8萬片/月，攀升至明年上半年的約9.5萬片/月。我們預期公司進一步調降產(chǎn)品價格的可能和幅度都比較有限。我們預計公司明年下半年EBITDA將同比增長33.0%。公司有望在明年經(jīng)歷基本面、估值面的雙重提升。我們對于華虹的港股和A股標的都保持樂觀。由于公司處于半導體周期偏滯后的位置，因而基本面和估值面更加接近底部，潛在上行空間更大。
中芯國際2024展望：我們比較看好中芯國際比較穩(wěn)健的產(chǎn)能擴張步伐。在半導體行業(yè)庫存水位已經(jīng)大幅下降以及新品新技術不斷上市過程中，中芯國際明年上半年和下半年有望呈現(xiàn)緩和復蘇以及加速抬頭的態(tài)勢。這與晶圓代工行業(yè)基本趨勢保持一致。我們預計公司明年下半年EBITDA將同比增長9.4%。中芯基本面的成長將進一步推動公司估值提升。
估值：中芯國際港股目標價為26.7港元，對應2024年EV/EBITDA為11.7x，對應市盈率為39.0x。中芯國際A股目標價為69.6元，對應2024年EV/EBITDA為11.7x，對應市盈率為109.1x。華虹港股目標價為22.7港元，對應2024年EV/EBITDA為11.7x，對應市盈率為59.3x。華虹A股目標價為55.9元，對應2024年EV/EBITDA為11.7x，對應市盈率為63.8x。兩家公司目前估值均低于歷史均值。因此，我們認為兩家公司目前的估值具有吸引力。
投資風險：半導體行業(yè)下游需求（智能手機、新能源汽車、工業(yè)等）復蘇速度較慢，拖累公司業(yè)績增長，影響估值反彈動能。晶圓代工的新增產(chǎn)能導致利用率持續(xù)下降。行業(yè)競爭加劇，拖累利潤表現(xiàn)。
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