>> 華金證券-紅板科技(603459)新股覆蓋研究-260325
| 上傳日期： |
2026/3/25 |
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| 805KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
李蕙 |
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投資要點(diǎn)
本周二（3月24日）有一家主板上市公司“紅板科技”詢價(jià)。
紅板科技（603459）：公司主營業(yè)務(wù)為印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；主要產(chǎn)品包括HDI板、剛性板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板、IC載板等。公司2023-2025年分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23.40億元/27.02億元/36.77億元，YOY依次為6.12%/15.51%/36.06%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.05億元/2.14億元/5.40億元，YOY依次為-25.40%/103.87%/152.37%。根據(jù)公司預(yù)測，公司2026Q1營業(yè)收入較2025年同期增長16.08%至22.53%，歸母凈利潤較2025年同期增長10.85%至15.47%。
投資亮點(diǎn)：公司是全球PCB重要供應(yīng)商，已在手機(jī)HDI板細(xì)分市場占據(jù)主導(dǎo)地位，并積極切入光模塊、AI服務(wù)器等新興應(yīng)用市場。公司成立于2005年、始終聚焦中高端PCB領(lǐng)域，現(xiàn)已擁有全系列PCB產(chǎn)品布局，覆蓋HDI板、剛性板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板、IC載板等，為消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域客戶提供多樣化產(chǎn)品選擇和一站式服務(wù)；在Prismark發(fā)布的2024年全球前100名PCB企業(yè)排行榜中，公司位于第58位。HDI板是公司重點(diǎn)發(fā)展的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域、2025年相關(guān)收入占比達(dá)65%以上，公司也相應(yīng)成為業(yè)內(nèi)HDI板收入占比較高、能夠批量生產(chǎn)高層數(shù)任意互連HDI板的企業(yè)之一，與多數(shù)中國大陸PCB企業(yè)形成了差異化競爭格局；在生產(chǎn)技術(shù)方面，公司已全面掌握高端HDI板的生產(chǎn)技術(shù)，最小激光盲孔孔徑可達(dá)50μm、芯板電鍍層板厚最薄做到0.05mm、任意層互連HDI板最高層數(shù)可達(dá)26層且整體盲孔層偏差可控制在50μm以內(nèi)。憑借產(chǎn)品性能優(yōu)勢，公司逐步在手機(jī)HDI主板領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，2024年其手機(jī)HDI主板供貨量約占全球前十大手機(jī)品牌出貨量的13%。與此同時(shí)，為保障長期競爭力，公司面向光模塊領(lǐng)域開展了800G三階盲孔疊盲孔光模塊PCB產(chǎn)品、高傳輸速率光模塊電路板等多項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目；而針對(duì)AI服務(wù)領(lǐng)域，公司則依托AI服務(wù)器電路板制作技術(shù)、具備批量生產(chǎn)AI服務(wù)器電路板的能力，并積極開展對(duì)24層8階AI服務(wù)器印制電路板的研發(fā)。據(jù)問詢函回復(fù)披露，考慮到日益增長的下游市場需求，公司早于2025年提前開展“年產(chǎn)120萬平方米HDI板項(xiàng)目”建設(shè)，預(yù)計(jì)2026年下半年能夠?qū)崿F(xiàn)投產(chǎn)，為未來HDI業(yè)務(wù)進(jìn)一步擴(kuò)容奠定良好產(chǎn)能基礎(chǔ)。2、公司對(duì)IC載板產(chǎn)品進(jìn)行戰(zhàn)略布局；現(xiàn)已突破技術(shù)壁壘并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、成為具備IC載板量產(chǎn)能力的企業(yè)之一。IC載板作為集成電路封裝的核心組件、其產(chǎn)值約占集成電路封裝材料總產(chǎn)值的40%；近年來受5G建設(shè)、可穿戴設(shè)備、服務(wù)器市場等因素影響，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新的增長周期，從而帶動(dòng)上游IC載板需求。然而，由于IC載板是在HDI板技術(shù)基礎(chǔ)上向高端領(lǐng)域延伸的產(chǎn)品、其技術(shù)性能要求顯著高于普通PCB及HDI板，市場長期被中國大陸廠商以外的企業(yè)所主導(dǎo)；根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年前三季度全球IC載板產(chǎn)值約100.27億美元，其中中國大陸廠商僅占比8.3%、國產(chǎn)化率亟待提升。公司基于HDI板領(lǐng)域二十余載的深耕，自2020年起戰(zhàn)略布局IC載板新業(yè)務(wù)，并于2022年成功實(shí)現(xiàn)載板工廠投產(chǎn)、成為國內(nèi)少數(shù)具備IC載板量產(chǎn)能力的企業(yè)之一；不僅成功掌握Tenting、mSAP等生產(chǎn)工藝，使得樣品最小線寬/線距可達(dá)10μm/10μm、量產(chǎn)最小線寬/線距可達(dá)18μm/18μm，技術(shù)水平為業(yè)內(nèi)先進(jìn)，且產(chǎn)品可應(yīng)用于邏輯芯片，存儲(chǔ)芯片、射頻芯片、傳感器芯片、高端MiniLED芯片等諸多不同類型。目前，公司IC載板業(yè)務(wù)客戶導(dǎo)入順利，進(jìn)入了卓勝微、好達(dá)電子、星曜半導(dǎo)體、新聲半導(dǎo)體等企業(yè)供應(yīng)鏈，并通過了知名集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)唯捷創(chuàng)芯的審核，2025年實(shí)現(xiàn)超過7500萬的銷售收入。
同行業(yè)上市公司對(duì)比：公司聚焦印制電路板領(lǐng)域；根據(jù)業(yè)務(wù)的相似性，選取景旺電子、勝宏科技、崇達(dá)技術(shù)、方正科技、博敏電子、中京電子、鵬鼎控股為紅板科技的可比上市公司。從上述可比公司來看，2024年可比上市公司的平均收入規(guī)模為106.41億元，平均PE-TTM（剔除異常值及負(fù)值/算數(shù)平均）為46.03X，銷售毛利率為18.70%；相較而言，公司營收規(guī)模未及可比公司平均，銷售毛利率則處于同業(yè)的中高位區(qū)間。
風(fēng)險(xiǎn)提示：已經(jīng)開啟詢價(jià)流程的公司依舊存在因特殊原因無法上市的可能、公司內(nèi)容主要基于招股書和其他公開資料內(nèi)容、同行業(yè)上市公司選取存在不夠準(zhǔn)確的風(fēng)險(xiǎn)、內(nèi)容數(shù)據(jù)截選可能存在解讀偏差等。具體上市公司風(fēng)險(xiǎn)在正文內(nèi)容中展示。
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