>> 申萬宏源-金剛石散熱行業(yè)深度報告之一:金剛石,AI芯片的終極散熱方案-260629
| 上傳日期: |
2026/6/30 |
大小: |
2619KB |
| 格式: |
pdf 共37頁 |
來源: |
申萬宏源 |
| 評級: |
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作者: |
宋濤,任杰,傅浩瑋 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告 |
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金剛石散熱指利用人造金剛石作為熱管理材料,幫助高功率芯片(如AIGPU)快速傳導熱量的技術。采用金剛石散熱的原因:1)AI芯片越來越熱:隨著AI算力飆升,GPU功耗持續(xù)攀升,散熱已成為芯片性能提升的最大瓶頸;2)金剛石是”散熱冠軍”:金剛石熱導率超過2000W/(m·K),是銅的5倍以上,是目前已知導熱性能最好的材料;3)能大幅降低界面熱阻+金剛石具有電絕緣特性,可直接接觸芯片而不會引發(fā)短路問題。 隨著AI芯片算力暴增+華為韜定律,金剛石以其超越所有已知材料的導熱性能,成為能匹配新一代算力需求的散熱方案。 金剛石有四種技術方案,并且國內(nèi)金剛石應用也進一步推進,2026年4月,金剛石銅復合材料在鄭州超算中心實現(xiàn)全國首次規(guī)?;瘧?。同時,英偉達Vera Rubin架構GPU有望采用“金剛石-銅復合熱沉+45℃溫水直冷”方案。 海外金剛石散熱產(chǎn)業(yè)已形成清晰的層級格局。第一梯隊中,Element Six是英偉達最早認證的核心材料供應商,工藝最成熟;住友電工ALMT在GaN-on-Diamond晶圓鍵合技術領先,良率85%以上,深度綁定日系封裝廠;Coherent憑借金剛石-SiC復合液冷板成為英偉達戰(zhàn)略備份供應商,芯片降溫效果超15℃。第二梯隊以Akash Systems和Diamond Foundry為代表,前者是交付金剛石散熱英偉達整機的企業(yè),后者布局8英寸單晶襯底并處于測試階段。 建議關注國內(nèi)金剛石企業(yè):力量鉆石;四方達;國機精工;黃河旋風;中兵紅箭;恒盛能源。 風險提示:金剛石散熱在產(chǎn)業(yè)層面推進低于預期風險;高端AI芯片需求不及預期;應收賬款回收不及預期的風險;成本上漲超過預期。
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