>> 申萬宏源-光連接行業(yè)系列深度之二：小接口，大增量，把握MPO等光連接器機遇-260629
| 上傳日期： |
2026/6/30 |
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| 3375KB |
| 格式： |
pdf 共44頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
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作者： |
林起賢,夏嘉勵,劉菁菁 |
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AI算力集群持續(xù)擴張，光互聯(lián)升級帶動數(shù)據(jù)中心光纖通道數(shù)、前面板端口密度、機柜內(nèi)光纖管理復雜度同步提升。光連接器不再只是低價值標準件，而是決定鏈路插損、可靠性、可維護性和系統(tǒng)部署效率的精密部件，行業(yè)價值有望從普通跳線和接口件，向高密度連接器、預(yù)端接布線、光纖管理模塊及封裝級光連接組件升級。
短中期看，800G/1.6T可插拔光模塊仍是最確定的放量主線，MPO/MTP、VSFF、Shuffle Box等產(chǎn)品將率先受益。MPO/MTP解決多纖并行和高密度主干布線需求，VSFF解決前面板空間瓶頸，Shuffle Box則對應(yīng)AI集群中光纖路由、重排、映射和運維復雜度提升帶來的新增量。隨著鏈路預(yù)算趨緊和端口密度提升，行業(yè)競爭核心將從低成本供貨轉(zhuǎn)向低插損、高一致性、批量良率和大客戶認證。
中長期看，CPO/NPO/OIO打開封裝級光連接的價值空間，但當前技術(shù)路線尚未完全收斂。CPO將光引擎靠近交換ASIC，使光纖連接從模塊前端進一步下沉至近芯片級和封裝級，帶動Fiber-to-PIC精密耦合、可拆卸連接、保偏耦合、光纖管理和封裝協(xié)同需求提升。但傳統(tǒng)FAU、SENKOMPC、康寧GlassBridge等方案仍在并行驗證。
重點公司：圍繞確定性放量+技術(shù)路線彈性兩條主線。第一類為高密度連接器與布線受益標的，主要受益于MPO/MTP、MMC/SN-MT、Shuffle Box等需求提升，關(guān)注匯聚科技、杰普特、特發(fā)信息、太辰光、長芯博創(chuàng)、唯科科技、蘅東光、愛德泰科技等。第二類為CPO/封裝級光連接彈性標的，受益于FAU、PMFAU、dFAU/MPC、GlassBridge等Fiber-to-PIC方案演進，當前路線尚未完全收斂，關(guān)注天孚通信、致尚科技、光庫科技、騰景科技等。綜合光互聯(lián)標的，中天科技、仕佳光子等。
風險提示：AI資本開支不及預(yù)期風險，CPO技術(shù)路線未完全收斂風險，客戶集中度和議價壓力風險。
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