東興證券-維信諾(002387)公司2023年半年報(bào)業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)：Q2營(yíng)收環(huán)比改善，稼動(dòng)率持續(xù)爬升-230906
上傳時(shí)間：20230906 大小：856KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：6
東興證券-聚燦光電(300708)LED芯片后起之秀，加碼布局Mini LED領(lǐng)域-230818
上傳時(shí)間：20230818 大?。?113KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：21
東興證券-滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)公司2023年半年報(bào)業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)：歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)240.35%，積極推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)-230814
上傳時(shí)間：20230814 大?。?52KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：6
東興證券-電子行業(yè)2023年中期投資策略：從模式創(chuàng)新到技術(shù)創(chuàng)新，擁抱硬件創(chuàng)新浪潮-230703
上傳時(shí)間：20230703 大?。?916KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：32
東興證券-電子元器件導(dǎo)電膠行業(yè)封測(cè)材料研究系列之一：封測(cè)材料替代進(jìn)行時(shí)，看好導(dǎo)電膠領(lǐng)域-230526
上傳時(shí)間：20230526 大小：1011KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：11
東興證券-電子元器件行業(yè)事件點(diǎn)評(píng)：三星顯示攜手eMagin公司布局硅基OLED領(lǐng)域，助力XR行業(yè)發(fā)展-230522
上傳時(shí)間：20230522 大?。?52KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：4
東興證券-電子元器件行業(yè)海外硬科技龍頭復(fù)盤(pán)研究系列之四：論國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展之天時(shí)地利人和-230517
上傳時(shí)間：20230517 大?。?836KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：32
東興證券-統(tǒng)聯(lián)精密(688210)公司2023年一季報(bào)業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)：Q1業(yè)績(jī)承壓，折疊屏鉸鏈產(chǎn)品陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)-230505
上傳時(shí)間：20230505 大?。?51KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：6
東興證券-偉時(shí)電子(605218)公司2023年一季報(bào)業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)：歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)77%，Mini LED與VR產(chǎn)品訂單充足-230505
上傳時(shí)間：20230505 大?。?74KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：7
東興證券-清越科技(688496)專精特新研究專題系列之二：電子紙模組領(lǐng)軍企業(yè)，硅基OLED顯示引領(lǐng)未來(lái)-230505
上傳時(shí)間：20230505 大?。?329KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：24
東興證券-耐科裝備(688419)2023年一季報(bào)點(diǎn)評(píng)：收入承壓凈利高增，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)有望觸底反彈-230428
上傳時(shí)間：20230428 大?。?11KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：7
東興證券-維信諾(002387)公司2023年一季報(bào)業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)：短期業(yè)績(jī)承壓，中高端手機(jī)份額將顯著提升-230428
上傳時(shí)間：20230428 大?。?52KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：6
東興證券-統(tǒng)聯(lián)精密(688210)公司2022年年報(bào)業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)：業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，積極拓展下游領(lǐng)域-230424
上傳時(shí)間：20230424 大?。?54KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：6
東興證券-耐科裝備(688419)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代深度研究系列之一：塑擠裝備龍頭，乘“封”崛起-230421
上傳時(shí)間：20230422 大小：2307KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：27
東興證券-偉時(shí)電子(605218)公司2022年年報(bào)業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)：業(yè)績(jī)符合預(yù)期，公司加大研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備-230411
上傳時(shí)間：20230411 大?。?67KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：7
東興證券-捷捷微電(300623)海外硬科技龍頭復(fù)盤(pán)研究系列之二：進(jìn)擊的mosfet小巨人，跨越半導(dǎo)體周期-230404
上傳時(shí)間：20230404 大?。?255KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：23
東興證券-四月金股匯-230328
上傳時(shí)間：20230328 大小：998KB 作者：張?zhí)熵S，洪一，劉航 頁(yè)數(shù)：13
東興證券-維信諾(002387)高端滲透與國(guó)產(chǎn)替代并進(jìn)，手機(jī)oled份額躍居全球前三-230310
上傳時(shí)間：20230310 大?。?520KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：16
東興證券-偉時(shí)電子(605218)受益于車載Mini LED與VR雙重驅(qū)動(dòng)，公司發(fā)展進(jìn)入快車道-230106
上傳時(shí)間：20230106 大?。?278KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：27
東興證券-半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤點(diǎn)評(píng)：晶圓廠wafer bank居于高位，F(xiàn)OUP供應(yīng)緊張，靜待行業(yè)花開(kāi)-221230
上傳時(shí)間：20221230 大小：450KB 作者：劉航 頁(yè)數(shù)：6