光大證券-卓勝微(300782)跟蹤報告之十：模組化布局和濾波器自建驅動中國射頻龍頭拐點將至-230612
上傳時間：20230612 大?。?53KB 作者：劉凱，何昊 頁數(shù)：8
光大證券-VR／AR行業(yè)跟蹤報告之四：蘋果Vision Pro重磅發(fā)布，AR元年正式開啟-230609
上傳時間：20230609 大小：441KB 作者：劉凱，蔡微未 頁數(shù)：3
光大證券-AI行業(yè)跟蹤報告之十四：邁威爾FY24 AI業(yè)務指引超預期，關注高速SerDes領域投資機會-230601
上傳時間：20230602 大?。?09KB 作者：劉凱，朱宇澍 頁數(shù)：3
光大證券-中微公司(688012)系列跟蹤報告之七：內生外延實力雄厚，國產化持續(xù)放量-230529
上傳時間：20230530 大小：5308KB 作者：劉凱，楊德珩 頁數(shù)：39
光大證券-新潔能(605111)跟蹤報告之四：汽車電子和光伏儲能快速增長，看好公司長期發(fā)展前景-230530
上傳時間：20230530 大小：687KB 作者：于文龍，劉凱 頁數(shù)：4
光大證券-香農芯創(chuàng)(300475)跟蹤報告之一：行業(yè)周期有望觸底，對外投資布局企業(yè)級SSD國產替代-230528
上傳時間：20230529 大?。?84KB 作者：劉凱 頁數(shù)：4
光大證券-AI行業(yè)跟蹤報告之十三：英偉達FY24Q1業(yè)績超預期，AI算力產業(yè)鏈迎高景氣期-230526
上傳時間：20230526 大?。?95KB 作者：劉凱，朱宇澍 頁數(shù)：3
光大證券-韋爾股份(603501)跟蹤報告之十三：CIS龍頭手機業(yè)務拐點漸近，車規(guī)和顯示芯片打開長期成長空間-230525
上傳時間：20230525 大?。?95KB 作者：劉凱，何昊 頁數(shù)：4
光大證券-北京君正(300223)跟蹤報告之六：周期下行業(yè)績承壓，重點發(fā)力車規(guī)與工業(yè)級市場-230522
上傳時間：20230522 大?。?91KB 作者：劉凱 頁數(shù)：3
光大證券-光力科技(300480)系列跟蹤報告之一：22年半導體業(yè)務高速增長，封測設備國產化將迎來放量期-230516
上傳時間：20230517 大?。?62KB 作者：劉凱，楊德珩 頁數(shù)：4
光大證券-木林森(002745)跟蹤報告之二：23Q1凈利潤同比下滑，看好公司長期發(fā)展前景-230517
上傳時間：20230517 大?。?91KB 作者：于文龍，劉凱 頁數(shù)：4
光大證券-半導體行業(yè)新周期系列報告之二-光刻機：半導體設備明珠，國產化突破在即-230511
上傳時間：20230512 大小：1222KB 作者：劉凱 頁數(shù)：9
光大證券-華潤微(688396)跟蹤報告之六：汽車電子、新能源收入增速高，長期發(fā)展動力充足-230511
上傳時間：20230511 大?。?80KB 作者：劉凱，于文龍 頁數(shù)：4
光大證券-紫光國微(002049)跟蹤報告之九：業(yè)績穩(wěn)步增長，特種集成電路保持行業(yè)領先-230511
上傳時間：20230511 大?。?88KB 作者：劉凱 頁數(shù)：3
光大證券-萬業(yè)企業(yè)(600641)系列跟蹤報告之十：23Q1及22年營收快速增長，半導體設備在手訂單飽滿業(yè)績有待釋放-230509
上傳時間：20230510 大小：866KB 作者：劉凱，楊德珩 頁數(shù)：4
光大證券-力芯微(688601)跟蹤報告之五：23Q1環(huán)比改善，汽車與電子雷管業(yè)務持續(xù)拓展-230510
上傳時間：20230510 大小：686KB 作者：劉凱，石崎良，朱宇澍 頁數(shù)：4
光大證券-兆易創(chuàng)新(603986)2022年年報及2023年一季報點評：產品優(yōu)勢不斷增強，靜待行業(yè)周期觸底-230508
上傳時間：20230509 大小：690KB 作者：劉凱 頁數(shù)：3
光大證券-中際旭創(chuàng)(300308)跟蹤報告之一：800G光模塊布局領先，AI算力需求加速產品迭代-230505
上傳時間：20230505 大?。?92KB 作者：劉凱，石崎良 頁數(shù)：3
光大證券-AI行業(yè)跟蹤報告之十二，光模塊TEC：高端數(shù)通光模塊溫控核心器件，龍頭富信科技成長空間廣闊-230504
上傳時間：20230505 大?。?73KB 作者：劉凱 頁數(shù)：6
光大證券-半導體行業(yè)2023年一季報總結：23Q1業(yè)績整體承壓，EDA、半導體設備表現(xiàn)較好-230503
上傳時間：20230504 大?。?061KB 作者：劉凱，石崎良，楊德珩 頁數(shù)：8